PCB科技 - 你知道PCB焊接缺陷的三個主要原因嗎？

1. 的可焊性 PCB電路板 holes affects soldering quality

   
   這個 poor solderability of PCB電路板 孔洞會導致虛假焊接缺陷, 這將影響電路中元件的參數, 導致多層板組件和內部導線傳導不穩定, 導致整個電路故障. 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻的連續光滑粘附膜. 影響印刷品可焊性的主要因素 電路板s are

   
   (1) The composition of 這個 solder and the nature of the solder. 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分. 它由含有焊劑的化學資料組成. 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag. 雜質含量必須按一定比例控制, 為了防止焊劑溶解雜質產生的氧化物. 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑.

   
   (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. 如果溫度過高, 焊料擴散速度將新增. 此時, 它將具有很高的活動性, 這將導致 電路板 焊料的熔融表面迅速氧化, 導致焊接缺陷. 表面污染 電路板 也會影響可焊性並導致缺陷. 這些缺陷包括錫珠, 錫球, 開路, 光澤不良, 等.

   
   

2、翹曲引起的焊接缺陷

PCB電路板 and components warp during the soldering process, 應力變形導致虛焊、短路等缺陷. 翹曲通常是由於 PCB電路板. 對於大型PCB, 由於電路板自身重量下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距印刷品5mm 電路板. 如果設備位於 電路板 是大的, 焊點將長期承受應力，因為 電路板 冷卻下來，焊點將受到應力. 如果設備由0引發.1毫米, 足以導致焊接斷路.

3、電路板的設計影響焊接質量

In the layout, 當 電路板 大小太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電磁干擾 電路板s. 因此, the PCB板 必須優化設計：

（1）縮短高頻部件之間的接線，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的構件應採用支架固定，然後焊接。

（3）加熱組件應考慮散熱問題，以防止組件表面的大ÎÎd d T導致的缺陷和返工，並且熱組件應遠離熱源。

(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, 不僅美觀而且易於焊接, 適合大規模生產. The PCB電路板 最佳設計為4:3矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.