PCB科技 - 生產PCB電路板時為什麼要有測試點

然而, 在大規模生產的工廠, 你沒有辦法用電錶慢慢地量測每個電阻, 電容, 電感, 甚至 IC電路 每個板上都正確, 這就是所謂的 ICT（電路測試) The emergence of automated test machines, which use multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the parts on the board that need to be measured. 然後通過以順序為主並排的程式控制，依次量測這些電子部件的特性. 通常, 測試主機板的所有部件只需1到2分鐘, 取決於 電路板. 確定更多部件, 時間越長.

但如果這些探針直接接觸到電路板上的電子部件或其焊脚，很可能會壓碎一些電子部件，但會適得其反，囙此會有測試點，並在部件的兩端畫一對圓。 小點上沒有焊接掩模，囙此測試探針可以接觸這些小點，而不是直接接觸待測電子部件。

In the early days when there were traditional plug-ins (DIP) on PCB電路板, 零件的焊脚確實用作測試點, 因為傳統零件的焊脚足够堅固，不怕針紮, 但經常會有探測器. 發生針腳接觸不良的錯誤判斷, 因為一般電子零件經過波峰焊或SMT鍍錫後, 焊膏助焊劑的殘餘膜通常形成在焊料表面. 阻抗很高, 這通常會導致探頭接觸不良. 因此, 當時經常看到生產線上的測試操作員, 經常拿著空氣噴槍拼命地吹, 或者用酒精擦拭這些需要測試的地方.

事實上，波峰焊後的測試點也會存在探頭接觸不良的問題。 後來，SMT普及後，對測試的誤判大大改善，測試點的應用也被賦予了很大的責任，因為SMT的零件通常非常脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力。 使用測試點。 這消除了探針直接接觸零件及其焊脚的需要，這不僅可以保護零件免受損壞，還可以間接地大大提高測試的可靠性，因為誤判較少。

然而, 隨著科技的發展, the size of PCB電路板 has become smaller and smaller. 在小型電腦上擠壓這麼多電子部件已經有點困難了 電路板. 因此, 測試點佔用 電路板 空間往往是設計端和製造端之間的拔河. 測試點的外觀通常為圓形, 因為探針也是圓的, 更容易生產, 更容易靠近相鄰探頭, 從而提高針床的針密度.

當使用針床進行電路測試時，該機构存在一些固有的限制。 例如，探頭的最小直徑有一定的限制，直徑過小的針頭容易折斷和損壞。

針之間的距離也受到限制，因為每個針必須從孔中出來，並且每個針的後端必須用扁平電纜焊接。 如果相鄰的孔太小，除了針之間的間隙外，還有觸點短路的問題，而扁平電纜的干擾也是一個大問題。

針頭不能植入某些高的部位旁邊. 如果探頭太靠近高處, 存在與高處部件碰撞並造成損壞的風險. 此外, 因為高的部分, 通常有必要在測試夾具的針床上打孔以避免, 這間接地使植入針變得不可能. 越來越難以在上容納的所有零件的測試點 電路板.

隨著電路板越來越小，測試點的數量已被反復討論。 目前有一些减少測試點的方法，如網絡測試、測試射流、邊界掃描、JTAG等。。。 還有其他測試方法。 想取代原來的針床測試，如AOI、X光，但似乎每個測試都不能100%取代ICT。