精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
由於 多層電路板, 用戶對PCB層校準的要求越來越高. 通常地, 各層之間的對準公差控制在75微米. 考慮到 多層電路板, 圖形轉換車間的高溫高濕, 不同芯板不一致引起的位錯重疊, 層間定位方法, 更難控制 多層電路板.
內部電路生產困難
多層電路板 使用特殊資料，如高TG, 高速, 高頻, 粗銅, 薄電介質層, 等., 對內部電路生產和圖案尺寸控制提出了更高的要求. 例如, 阻抗訊號傳輸的完整性新增了內部電路製造的難度.
寬度和行距較小, 斷路和短路新增, 短路新增, 合格率低； 有許多細線訊號層, 內部AOI洩漏檢測概率新增； 內芯板很薄, 易起皺, 接觸不良, 且蝕刻機時容易捲曲； 高層板主要是系統板, 單位規模更大，產品報廢成本更高.
Difficulties in compression manufacturing
Many 內芯板和半固化板 是重疊的, 以及滑動等缺陷, 分層, 衝壓生產中容易出現樹脂空隙和氣泡殘留物. 在層合結構設計中, 耐熱性, 耐壓性, 應充分考慮資料的膠含量和介電厚度, 和一個合理的 多層電路板 製定壓料計畫.
由於層數眾多, 伸縮控制和尺寸係數補償不能保持一致性, 而薄的層間絕緣層很可能導致層間可靠性試驗失敗.
Difficulties in drilling
The use of high-TG, 高速, 高頻, 而且厚的銅特殊板新增了鑽孔粗糙度的難度, 鑽孔毛刺和去鑽孔. 有許多層, 累計總銅厚度和板材厚度, 鑽孔容易折斷刀具； 密集BGA很多, 窄孔壁間距引起的CAF失效問題； 板材厚度容易導致傾斜鑽孔問題.
