PCB科技 - pcb電路板打樣常用的表面處理方法

年PCB工廠使用的表面處理方法 電路板 校對不同. 每種表面處理方法都有其獨特的特點. 以化學銀為例, 它的過程非常簡單. 建議使用無鉛焊接和smt, 尤其是對於細紋效果更好, 最重要的是使用化學銀進行表面處理, 這將大大降低總體成本，降低成本. 今天，我們將介紹幾種常見的PCB打樣表面處理方法.

1. HASL熱風整平（即噴錫）

   
   

在PCB打樣的早期，噴錫是一種常見的處理方法。 現分為鉛噴錫和無鉛噴錫。 噴錫的優點：PCB完成後，銅表面完全濕潤（錫焊前完全覆蓋），適合無鉛焊接，工藝成熟，成本低，適合目視檢查和電力測試，也是高品質、可靠的PCB板打樣加工方法之一。

2. 化學鎳金

鎳金是一種規模相對較大的PCB打樣表面處理工藝。 記住：鎳層是鎳磷合金層。 按磷含量分為高磷鎳和中磷鎳。 應用程序不同，囙此我們將不在這裡介紹它。 區別。 鎳金的優點：適合無鉛焊接； 非常平坦的表面，適用於SMT，適用於電力測試，適用於開關觸點設計，適用於鋁線捆紮，適用於厚板，具有很强的抗環境攻擊能力。

3.電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”。 硬金（如金鈷合金）常用於金手指（接觸連接設計），軟金為純金。 IC基板（如PBGA）上廣泛使用鎳和金電鍍。 主要用於連接金線和銅線。 然而，IC基板的電鍍是合適的。 接合金手指區域需要額外的導電導線進行電鍍。 電鍍鎳金PCB板打樣的優點是，它適用於接觸開關設計和金線綁定，並且適用於電力測試。

4. 鎳鈀

鎳, 鈀, 金現在逐漸開始用於PCB打樣領域, 它以前在電晶體中的應用也越來越多. 適用於金、鋁線的粘接. 使用鎳鈀金PCB板打樣的優點是 IC承載板, 適用於金絲鍵合, 鋁線鍵合, 適合無鉛焊接. 與ENIG相比, there is no nickel corrosion (black plate) problem, 而且成本比ENIG和electro nickel gold便宜, 適用於各種表面處理工藝和車載.