PCB科技 - 如何改善PCB打樣過程中電鍍中間層產生的原因

隨著PCB行業的快速發展, PCB正逐步向高精度細線方向發展, 小孔徑, and high aspect ratios (6:1.-10:1). 孔銅要求為2.0-25Um, 測向線間距小於4MIl. 通常地, PCB公司在電鍍中間層方面存在問題. 下麵的編輯將討論電鍍中間層膜的原因 多層PCB打樣 流程和如何改進處理.

電鍍中間層膜的原因 多層PCB打樣

1. 電路板的圖案分佈不均勻. 在圖案電鍍過程中, 由於多條隔離線的高電位, 鍍層超過膜厚, 形成夾層膜並導致短路.
2. 防鍍層太薄. 電鍍過程中, 鍍層超過膜厚, 形成PCB3明治膜. 特別地, 行距越小, 越容易造成膠片短路.

改善電鍍中間層膜的方法 多層PCB打樣 過程

1. 新增防鍍層厚度：選擇厚度合適的幹膜。 如果是濕膜，可以使用低網目絲網印刷，或通過兩次印刷濕膜來新增膜厚度。

   
   

2、板形分佈不均勻，可適當降低電鍍電流密度（1.0～1.5A）。 在日常生產中，我們要保證產量，所以我們通常控制電鍍時間盡可能短，所以使用的電流密度一般在1.7到2.4A之間。

這樣，在隔離區域獲得的電流密度將是正常區域的1.5到3.0倍，這通常導致隔離區域的塗層高度小距離超過膜厚度很多。 邊緣夾住防塗層膜的現象，導致膜短路，同時使電路上的阻焊膜變薄。

同時, 隨著當前電子產品的功能越來越複雜, 功耗不斷增加； 系統產生的熱量也在新增, PCB的集成度越來越高. 根據相關資料, 的面積 PCB板 减少了一半, 而集成在板上的組件新增了3.5次, 以及整個 PCB板 新增了7倍.

生產中對過孔的尺寸有什麼要求 PCB板

PCB板 and systems are moving towards higher density, 更快的速度, 以及更大的發熱量. 此外, 電路板過熱引起的問題越來越受到重視, 而熱類比將成為電子PCB設計過程中不可或缺的一步. 傳統的熱類比測試主要集中在產品中PCB通孔尺寸的選擇上. Usually the R outer diameter-r inner diameter >=8mil (0.2mm)

It is generally recommended that the outer diameter is 1MM, 內徑為0.3-0.5毫米, 和更密集的線條, 外徑應為0.6毫米, 內徑應為0.4-0.2毫米.

對於大電流，外徑可以變大，孔可以變小。 然而，PCB製造商通常建議使用0.5MM內徑，因為它們不容易用0.5鑽頭折斷。 0.5mm以下鑽頭易折斷。

然而，隨著電子產品變得更輕、更薄、更短和更小，許多電子產品一直在壓縮設計參數以减小電路板的尺寸。 囙此，沒有放置0.3mm過孔的位置，它們只能設計為0.15-0.25。 對於直徑約為mm的孔，製作此類孔更為困難。 如果沒有必要，儘量不要設計這種尺寸的孔。

一般來說，通孔的直徑設計為0.3mm，大多數工廠都能滿足生產要求。 如果設定在0.3mm以下，由於生產設備的限制，許多工廠無法生產。 即使一些工廠能够生產，廢料也會非常大。 成本會新增。