PCB科技 - PCB電路板過孔設計中如何减少過孔寄生效應的不利影響

在設計過程中 PCB電路板, 看似簡單的過孔, 如果你沒有留下聲音, 可能會給電路板帶來很大的負面影響. 今天, 我將告訴您如何在的過孔設計中减少過孔寄生效應的不利影響 PCB電路板：

1. 電源和接地的引脚應在附近鑽孔，通孔和引脚之間的引線應盡可能短，因為它們會新增電感。 同時，電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗。

   
   

2、儘量不要改變PCB電路板上訊號跡線的層數，也就是說，儘量不要使用不必要的過孔。

3 稀釋劑的使用 PCB電路板 有利於减小過孔的兩個寄生參數.

4 考慮成本和訊號質量, 選擇合理的通孔尺寸. 例如, 對於6.-10層記憶體模組 PCB電路板 設計, 最好使用10/20Mil (drilled/pad) vias. 對於一些高密度小型電路板, 您也可以嘗試使用8/1800萬個過孔. 在當前技術條件下, 很難使用較小的過孔. 用於電源或接地過孔, 您可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗.

5 在訊號層的過孔附近放置一些接地過孔，為訊號提供最近的環路. 甚至可以在 PCB電路板. 當然, 設計需要靈活.

前面討論的過孔模型是每層上都有焊盤的情况。 有時，我們可以减少甚至移除某些層的焊盤。 特別是當通孔密度很高時，可能會導致在銅層中形成一個斷槽以隔離回路。 為了解决這個問題，除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔放置在銅層上。 焊盤尺寸减小。

6. 製造時避免進入雷區 電路板PCB打樣

PCB打樣使電路小型化、直觀化，對固定電路的批量生產和電力佈局的優化起著重要作用。

雙磁片是單磁片的擴展。 當單層佈線不能滿足電子產品的需要時，使用雙盤。 兩側都有覆蓋和佈線，兩層之間的佈線可以通過孔洞形成所需的網絡連接。

7、PCB打樣時避免進入雷區，注意外觀

從PCB焊接、光照、顏色、板尺寸和厚度等方面對PCB的質量進行了評估。 囙此，PCB多層PCB打樣廠家應該從這些方面入手，認真完成PCB打樣的外觀要求。

8、注意人員配備

在校對過程中, 每個過程都需要專業的科技人員進行監督和控制, 負責各工序生產電路板的檢查. 同時, 產品完成後, 要求專人進行全面檢查或抽樣檢查, 為了確保PCB打樣質量 多層電路板。

9、注意選材

現時, 一面半玻璃板是優質原料, 具有良好的强度, 兩邊都是綠色, 鍍銅無異味. 與其他板塊相比, 成本略高. 如果價格 HB板 是有利的, 會出現換線、斷線等現象, 而且打樣的質量會更粗糙.