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阻焊膜的概念
焊接掩模是焊接掩模, 指的是 印刷線路板 塗上綠色油. 事實上, 該阻焊板使用負輸出, 所以在焊接掩模的形狀映射到電路板之後, 阻焊膜未塗綠油, 但是銅皮暴露在外.
焊接掩模的工藝要求
在回流焊接過程中，阻焊板在控制焊接缺陷中的作用很重要, 和 PCB設計師 應儘量減少焊盤特徵周圍的間距或氣隙.
儘管許多工藝工程師寧願用阻焊板分離電路板上的所有焊盤特徵，但細間距元件的引脚間距和焊盤尺寸將需要特別考慮。 雖然可以接受未在qfp的四個側面上分隔的阻焊開口或視窗，但控制元件引脚之間的焊橋可能更困難。 對於bga的焊接掩模，許多公司提供了一種不接觸焊盤的焊接掩模，但覆蓋焊盤之間的任何特徵以防止焊橋。 大多數表面貼裝印刷電路板都覆蓋有阻焊膜，但如果阻焊膜的厚度大於0.04mm（“），則可能會影響錫膏的應用。表面貼裝印刷電路板，尤其是使用細間距元件的印刷電路板，都需要低輪廓光敏阻焊膜。
焊接掩模的工藝生產
阻焊資料必須通過液濕工藝或幹膜層壓使用。 提供厚度為0.07-0.1mm（0.03-0.04”）的幹膜阻焊資料 ，適用於某些表面貼裝產品，但不建議將這種資料用於近間距應用。 很少有公司提供足够薄以滿足標準細瀝青幹膜，但有幾家公司可以提供液體光敏阻焊資料。 通常，阻焊板開口應比焊盤大0.15mm（0.006“）。這允許焊盤各側有0.07mm（0.003”）的間隙。 薄型液體光敏阻焊膜是經濟的，通常用於表面貼裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。
瞭解PCB焊接掩模視窗打開
阻焊板開口是指銅暴露在需要焊接位置的零件的尺寸，即未被油墨覆蓋的零件的尺寸，覆蓋線是指阻焊板覆蓋的電路零件的尺寸和數量。 如果覆蓋線的距離太小，生產過程中會暴露線。
打開視窗的原因 PCB焊接掩模
1、開孔：由於很多客戶不需要墨水來堵住孔，如果不打開視窗，墨水就會進入孔中。 （適用於小孔）如果大孔充滿墨水，客戶無法按鍵。 此外，如果是金盤子，也必須打開窗戶
2.PAD（即銅）開窗：客戶需要焊接、表面處理（金/錫噴塗等）。
