PCB科技 - PCB板加工的烘焙板步驟

這個 PCBA板 加工和烘焙方法, 大規模印刷電路板大多以平面形式放置, 堆放30塊. 在烘烤完成後10分鐘內，將PCB從烤箱中取出, 將其平放在室溫下自然冷卻. 中小型印刷電路板大多以平面形式放置, 堆放40餘件, 直立類型的數量不受限制. 在烘烤10分鐘內從烤箱中取出PCB. 修理後不再使用的部件不需要烘烤. PCBA烘焙要求：定期檢查物料存儲環境是否在規定範圍內. 值班人員必須經過培訓. 烘烤過程中是否有异常, 必須及時通知相關科技人員. 接觸資料時必須採取防靜電和隔熱措施. 含鉛資料和無鉛資料需要分開儲存和烘焙. 烘烤完成後, 它必須冷卻到室溫才能上線或包裝.

PCBA板用於大多數電氣設備。 這是一塊神奇的棋盤。 窄板中填充著密集的電力電子設備，幫助電子設備完成各種功能。 PCBA板的一個重要部分是烤板。 加工PCB板烤盤時，我們有哪些步驟？ 常見的問題是什麼？ 讓我們仔細看看“PCB板加工的烘焙步驟和常見條件”。

之前 PCBA加工, 有一個過程，許多PCBA製造商將忽視, and that 是烤盤嗎. 這個 烤盤 can remove 這個 moisture on the PCB board and the components, PCB達到一定溫度後, 助焊劑可以更好地與部件和焊盤結合. 焊接效果也將大大提高. 讓我向您介紹一下 PCBA 處理. PCBA板 烘烤要求：溫度為120±5攝氏度, 一般烘烤2小時, 當溫度達到烘烤溫度時開始計時. 具體參數可參攷相應的PCB烘焙規範. PCBA烘烤溫度和時間設定, 印刷電路板在製造日期後2個月內密封和拆封超過5天, 在120±5攝氏度下烘烤1小時； PCB製造日期為2至6個月, 溫度120±5°C烘烤2小時； 生產日期為6個月至1年的PCBA, 在120±5°C的溫度下烘烤4小時； 經過烘烤的PCBA必須在5天內處理, 未加工的PCBA需要再次烘烤1它只能在幾個小時內上線； 自製造日期起超過1年的PCBA可以在120±5°C的溫度下烘烤4小時，並重新噴塗錫以使其線上.

在PCBA板的加工和焊接過程中，焊劑的效能直接影響焊接質量。 那麼，PCB板加工中常見的焊接缺陷是什麼？ 如何分析和改進不良焊接？ 不良情况是焊接後PCB板表面殘留過多，板髒。 這可能是由於焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不够； 單板速度過快； 向錫液中加入抗氧化劑和抗氧化油； 焊劑塗層過多； 部件支脚和孔口比例過大（孔過大），導致流量累積； 在使用助焊劑的過程中，長時間不添加稀釋劑。 如果你掌握了這些要點，通常你可以注意這個問題！ 還有一種情况很糟糕，很容易著火，這應該特別注意！ 波爐本身沒有氣刀，這會導致焊劑在加熱過程中積聚並滴到加熱管上； 氣刀角度不正確（通量分佈不均勻）； PCBA板上膠水過多，膠水被點燃； 電路板移動速度太快（焊劑未完全揮發並滴到加熱管）或太慢（電路板表面太熱）； 工藝問題（pcba板或pcba離加熱管太近）。 不良條件：腐蝕（綠色組件、黑色焊點）。 預熱不足導致焊劑殘留物多，有害殘留物過多； 使用了需要清潔的助焊劑，但在焊接完成後沒有清潔。 出於這兩個原因，大多數PCBA板處理的常見條件是什麼？ 在PCBA板的加工和焊接過程中，焊劑的效能直接影響焊接質量。 不良條件：連接、洩漏（絕緣不良），另一個是PCB板設計不合理。 深圳市華濤智慧科技有限公司是一家專業生產PCBA板設計的企業！ PCB阻焊板質量差，易導電，不良現象：虛焊、連續焊、漏焊、助焊劑塗層過少或不均勻； 部分焊盤或焊脚嚴重氧化； PCB佈線不合理； 發泡管堵塞且發泡不均勻，導致焊劑塗層不均勻； 手工浸錫操作方法不當； 鏈條傾斜不合理； 波峰不均勻。 不良現象：焊點太亮或焊點不亮，可通過選擇光亮型或啞光型助焊劑來解决； 使用的焊料不好。 不良現象：烟大，氣味大。 這些都是需要注意的事情。

助焊劑本身的問題：使用普通樹脂會產生更多煙霧； 活化劑有大量煙霧和刺激性氣味； 排氣系統不完善. 不利現象：飛濺, tin bead technology: low preheating temperature (the flux solvent is not completely volatilized); fast board travel speed, 未達到預熱效果； 鏈條的傾斜度不好, 錫液和PCB之間有氣泡, 氣泡破裂後產生的錫珠； 手浸錫操作不當； 潮濕的工作環境； 問題 PCBA板: the board surface is wet and moisture is generated; the 設計 of the holes for the PCB to run out is unreasonable, resulting in air trapping between the PCB and the tin liquid; the 設計 of the PCBA板 不合理, 脚部部位過於密集，不會引起腫脹. 不良現象：焊接不良, 焊點不足, 採用雙波科技, 焊劑的有效成分在錫通過時已完全揮發； 電路板移動速度太慢, 預熱溫度過高； 焊劑塗層不均勻； 焊盤和元件引脚嚴重氧化導致錫腐蝕不良； 焊劑塗層太少，無法完全潤濕焊盤和組件銷； 不合理的 PCBA設計 影響某些部件的焊接. 缺陷：80% PCBA板 焊錫掩膜剝落, 剝落或起泡是由PCB製造過程中的問題引起的：清潔不良, 劣質阻焊膜, PCB板和焊接掩模不匹配, 等.； 錫液溫度或預熱溫度過高； 焊接次數過多； 操作手浸錫時, the PCBA板 在錫液表面停留時間過長. 以上是焊接過程中出現的不良焊接現象及結果分析 PCBA 處理

PCB板烘烤注意事項：當皮膚接觸PCB板時，必須戴上隔熱手套，烘烤時間必須嚴格控制，不能過長或過短。 烤制的PCB板必須冷卻到室溫後才能上線。