PCB科技 - 無鉛貼片印刷電路板面臨的挑戰

表面貼裝組裝變得越來越複雜. 儘管SMT組裝製造商努力實現100%的產量, 事實上，這是很難實現的. 儘管大多數電子產品現時使用SMT元件, 組件尺寸的减小使其很難安裝在PCB上. 此外, SMT組件還有許多其他缺點需要克服, including:

What are the challenges faced by PCB製造商 製造無鉛SMT組件時

錫膏釋放不良

焊膏釋放又由縱橫比和表面積比决定。 縱橫比將範本孔徑的最小尺寸與範本箔厚度進行比較。 縱橫比低於1.5是不可接受的。 表面積比將範本孔的表面積與範本孔壁的表面積進行比較。

可接受的最小表面積比為0.66. 儘管縱橫比和表面積比有助於預測錫膏釋放, 將錫膏粘合到SMT焊盤上也很重要, SMT焊盤的尺寸取決於SMT焊盤的尺寸. 表面光潔度的差异反過來會影響SMT焊盤的尺寸. 為了能够準確預測錫膏的釋放, 必須考慮改進的表面積比公式, 其中考慮了由於銅重量和表面光潔度導致的SMT焊盤尺寸的變化. 隨著小型組件越來越主流, 這變得越來越重要. 通常地, SMT焊盤的底部與電子設備中的尺寸相匹配 PCB檔案, 而頂部較小. 計算範本的表面積比時, 有必要考慮頂部的較小尺寸, 因為頂部尺寸越小，表面積越小.

列印時橋接

除了影響錫膏釋放外，銅重量和表面光潔度也影響橋接。 沉重的銅質重量或不均勻的表面光潔度將降低PCB和範本之間的密封性能。 這反過來會使焊膏在印刷過程中擠出，並在印刷過程中造成橋接。 密封取決於SMT襯墊和範本孔的尺寸。 大於SMT焊盤的範本孔將導致焊膏在PCB和範本之間擠出。

為了避免這個問題，有必要减小範本孔徑的寬度。 這對於銅質重和PCB表面處理不均勻的情况尤其如此。 這反過來確保了焊膏在PCB和PCB之間擠出的可能性。 最小化範本。

SMT回流焊料體積不足

雖然這是一種常見缺陷，但光學檢測通常只能在表面貼裝工藝結束時的視覺或自動化過程中捕獲。 DFM審查有時也可以在生產前發現不足。 為了克服這個問題，所需的體積新增是基於無鉛端子和PCB焊盤之間的尺寸差异。 此外，對於無鉛組件，需要在脚趾側額外印刷錫膏。 還必須避免新增範本孔徑的寬度。 還需要注意範本箔的厚度。 如果需要調整箔的厚度以適合SMT組件，則還需要新增範本的孔徑。

SMT回流橋

由於PCB和PCB之間的錫膏擠出, SMT回流橋接多次. 列印中的範本, 在其他情况下, 這是由於PCB製造問題造成的, 放置壓力, 回流設定, 等. 由於SMT，由於鷗翼封裝，也會發生回流焊, 因為他們的元件引線暴露在加熱中. 另一方面, 無鉛包裝加熱均勻. 鷗翼封裝也有一個有限的表面積來潤濕焊料. 如果焊料過多, 多餘的焊料將溢出到PCB焊盤上. 然而, 焊膏體積的减少應始終集中在鷗翼脚上，而不是PCB焊盤上. 儘管對於大多數組件, 體積减少將大大减少, 需要注意的是 PCB表面 表面處理為OSP，焊料無鉛. 對於無鉛焊料, 减小體積將在回流後暴露OSP. 暴露的OSP反過來會導致許多影響可靠性的問題.

雖然一些SMT缺陷僅限於特定裝配線或特定位置，但許多其他SMT缺陷，如錫膏釋放、印刷橋接、SMT回流橋接、SMT回流焊上焊料量不足以及上述更多缺陷，都是普遍存在的。 它不限於一組特定的變數。 囙此，有必要密切關注其影響，以確保運行的可靠性。