PCB科技 - PCB表面處理工藝

最基本的目的 PCB表面 處理是為了確保良好的可焊性或電力效能. 因為天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中, 它不太可能長時間保持原來的銅質, 囙此需要對銅進行其他處理.

1、熱風整平（噴錫）

熱風整平也稱為熱風焊料整平（通常稱為錫噴塗）。 這是一種在PCB表面塗覆熔融錫（鉛）焊料並用加熱的壓縮空氣將其壓平（吹氣）以形成一層耐銅氧化的過程。 它還可以提供具有良好可焊性的塗層。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 當PCB用熱空氣整平時，必須將其浸入熔融焊料中； 在焊料固化之前，氣刀吹動液體焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，並防止焊料橋接。

有機可焊性防腐劑（OSP）

OSP是一種表面處理工藝 PCB銅線 符合RoHS指令要求的箔材.

OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，中文翻譯為有機可焊性防腐劑，英文也稱為銅保護劑或預熔劑。 簡單地說，OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機膜。 該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 但在隨後的高溫焊接中，這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除，以便暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合在一起，在很短的時間內形成牢固的焊點。

3、整個板鍍有鎳和金

板的鎳金電鍍是在PCB表面鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種類型：軟鍍金（純金，金表面看起來不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，金表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金絲； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連。

4、浸金

浸金是在銅表面形成的一層電學性能良好的厚鎳金合金，可以長期保護印刷電路板； 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性。 此外，浸金還可以防止銅的溶解，這將有利於無鉛組裝。

由於所有當前焊料均基於錫，囙此錫層可與任何類型的焊料匹配。 浸錫工藝可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。 這一特點使錫浸入具有與熱風整平相同的良好可焊性，而不會出現熱風整平的令人頭痛的平整度問題； 浸錫板存放時間不宜過長，組裝時必須按沉錫順序進行。

6、浸沒銀

浸銀工藝介於有機塗層和化學鍍鎳/浸金之間。 該過程相對簡單快速； 即使暴露在高溫、潮濕和污染下，銀仍然可以保持良好的可焊性，但會失去光澤。 浸沒銀的物理强度不如化學鍍鎳/浸沒金，因為銀層下沒有鎳。

7、化學鎳鈀金

與浸沒金相比，化學鎳鈀金在鎳和金之間有一層額外的鈀。 鈀能防止取代反應引起的腐蝕，為浸金做好充分準備。 金緊密地覆蓋在鈀上，提供了良好的接觸表面。

8、鍍硬金

為了提高產品的耐磨性，新增硬金的插拔次數和電鍍次數。

最基本的目的 PCB表面 處理是為了確保良好的可焊性或電力效能. 只有確保PCB的質量才能 PCB製造商 還有很長的路要走.