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銅塗層是 PCB設計. 是否為國內 PCB設計 軟件或一些國外Protel, PowerPCB提供智慧. 那麼我該如何使用銅呢? 我將與你分享我的一些想法, 並希望能給同行帶來好處.
所謂的銅澆注是將PCB上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積。
為了使PCB在焊接過程中盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要 PCB設計ers用銅線或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅塗層處理不當, 得不償失. 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?
眾所周知，印刷電路板佈線的分佈電容將在高頻下工作。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 如果PCB中存在接地不良的銅澆注，則銅澆注將成為雜訊傳播工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為地線接地。 這是“地線”，必須小於λ/20。 線上路上打孔，使其與多層板的接地層“良好接地”。 如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，而且還具有遮罩干擾的雙重作用。
鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和柵極鍍銅。 經常有人問，大面積鍍銅是否優於柵極鍍銅。 概括是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積銅塗層進行波峰焊接，電路板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積的銅塗層，通常會打開幾個凹槽以減輕銅箔的起泡。 純銅包層電網主要用於遮罩，新增電流的影響减小。 從散熱角度來看，電網良好（减少了銅的受熱面），並起到一定的電磁遮罩作用。 然而，應該指出的是，網格由交錯方向的軌跡組成。 我們知道，對於電路，跡線的寬度有一個對應於電路板工作頻率的“電長度”（實際大小除以與工作頻率對應的數位頻率即可獲得，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，電網線路的副作用可能不明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 發現電路根本工作不正常，干擾系統運行的訊號正在到處傳輸。 囙此，對於使用電網的同事，我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，而低頻電路、大電流電路等通常使用全銅。
話雖如此，為了達到預期的銅澆注效果，PCB工廠需要注意以下問題：
1.如果PCB有許多接地，例如SGND、AGND、GND等，則需要根據PCB板的位置以主“接地”作為參攷來澆注銅。 數位接地和類比接地被分離以澆注銅。 同時，在澆注銅之前，首先加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多個不同形狀的多邊形結構。
2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻、磁珠或電感連接；
3、晶體振盪器附近覆銅。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是將晶體振盪器周圍包銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。
4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。
5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 接線時，地線應佈線良好。 不能通過添加過孔來添加接地引脚。 這種效果非常糟糕。
6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 總會對其他地方產生影響，但無論大小，我建議使用弧的邊緣。
7、不要將銅倒入多層板中間層的開口區域。 因為你很難把這個覆銅的“好地”
8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。
9. 3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地. 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地. 簡而言之： PCB銅線, 如果接地問題得到處理, 這絕對是“利大於弊”, 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾.
