精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
由於電子技術的飛速發展, 推動了印刷電路科技的不斷發展. PCB板已經發展到單面雙面和多層, 以及 多層PCB 逐年增加. 效能 多層PCB板 is developing towards the extremes of high*precision*dense*fine*large and small. 一個重要的過程 多層PCB製造 is層壓. 層壓質量的控制在生產中變得越來越重要 多層PCB製造. 因此, 確保多層PCB層壓的質量, 有必要更好地瞭解多層PCB層壓工藝. 因此, 基於多年的層壓實踐, how to improve the quality of multi-layer PCB board la最小值ation is summarized as follows in process technology:
1 內芯板的設計滿足層壓要求.
由於層壓機科技的逐步發展, 熱壓已從以前的非真空熱壓更改為當前的真空熱壓. 熱壓過程是在一個封閉系統中進行的, 這是無形的. 因此, 層壓前應合理設計內層板. Here are some reference requirements:
1. 芯板的厚度應根據多層PCB板的總厚度選擇. 芯板厚度一致, 偏差很小, 消隱的緯度和經度方向是相同的, 特別是對於 多層PCB板 6層以上. 內芯板的緯度和經度方向必須一致., 那就是, 扭曲方向與扭曲方向重疊, 並且緯紗方向與緯紗方向重疊，以防止不必要的板材彎曲.
2. 芯板的外部尺寸和有效單元之間必須有一定的距離, 那就是, 有效單元與板邊緣之間的距離應盡可能大，且不浪費資料. 通常地, 四層板之間的距離大於10mm, 六層板要求間距大於15.mm, 層數越高, 間距越大.
3. 定位孔的設計, 為了减少多層PCB板各層之間的偏差, 囙此，有必要注意多層PCB板定位孔的設計： 多層PCB製造 只需設計3個以上定位孔即可鑽孔. . 對於 多層PCB板 6層以上, 除了定位鑽孔外, 還需要設計5個以上的層間重疊定位鉚釘孔和5個以上的鉚釘工具板定位孔. 然而, 設計的定位孔, 鉚釘孔, 工具孔的層數通常較高, 並且設計孔的數量應該相應地更大, 位置應盡可能靠近側面. 主要目的是减少層間對齊偏差，並為生產留下更大的空間. 目標形狀旨在滿足放炮機的要求，以盡可能自動識別目標形狀, 一般的設計是一個完整的圓或同心圓.
4. 內芯板無需開口, 短的, 開路, 無氧化, 清潔板面, 無殘膜.
第二, 滿足PCB用戶的要求, 選擇合適的PP和銅箔配寘.
客戶對聚丙烯的要求主要表現在介電層厚度方面, 介電常數, 特性阻抗, 耐受電壓, 以及層壓板表面的平滑度. 因此, 選擇PP時, you can choose according to the following aspects:
1. 樹脂可以在層壓期間填充印刷線路的間隙.
2, 它可以完全消除層壓過程中層壓之間的空氣和揮發物.
3. 它可以提供必要的介電層厚度 多層PCB板.
4. 保證粘接强度，外觀光滑.
基於多年的生產經驗, 我個人認為PP可以配寘為7628, 7630 or 7628+1080, 7628+2116 when 4-layer la最小值ates 是層壓的. PP的選擇 多層PCB板 6層以上主要為1080或2116, 7628主要用作PP，以新增介電層的厚度. 同時, PP需要對稱放置，以確保鏡面效果並防止板材彎曲.
5. 銅箔主要根據PCB用戶的要求配寘不同型號, 銅箔的質量符合IPC標準.
3, inner core board processing technology
When 多層PCB板 are laminated, 內芯板需要加工. 內層板的處理工藝包括黑色氧化處理和褐變處理. 氧化處理過程是在內部銅箔上形成黑色氧化膜, 黑色氧化膜的厚度為0.25-4). 50mg/平方釐米. The browning process (horizontal browning) is to form an organic film on the inner copper foil. The functions of the inner layer board treatment process are:
1. 新增內部銅箔和樹脂的接觸面，以增强兩者之間的結合力.
2. 當熔融樹脂流動時，新增熔融樹脂對銅箔的有效潤濕性, 使流動的樹脂有足够的能力伸入氧化膜, 並在固化後表現出强大的抓地力.
3. 防止固化劑雙氰胺在高溫下在液體樹脂中分解銅表面水分的影響.
4. 多層PCB板可以提高耐酸性，並防止潮濕過程中出現粉紅色圓圈. 4. 層壓參數的有機匹配多層PCB層壓參數的控制主要是指層壓“溫度”的有機匹配, 壓力, 和時間“.
1. 溫度, 在層壓過程中，幾個溫度參數更為重要. 那就是, 樹脂的熔化溫度, 樹脂的固化溫度, 熱板的設定溫度, 資料的實際溫度, 溫度升高的速度. 熔化溫度是當溫度上升到70°C時, 樹脂開始融化. 由於溫度進一步升高，樹脂進一步熔化並開始流動. 溫度在70-140攝氏度之間, 這種樹脂容易流動. 由於樹脂的流動性，可以確保樹脂的填充和潤濕. 隨著溫度逐漸升高, 樹脂的流動性從小到大, 然後到小, 最後當溫度達到160-170°C時, 樹脂的流動性為0, 此時的溫度稱為固化溫度. 為了使樹脂更好地填充和濕潤, 控制加熱速度非常重要. 加熱速率是層壓溫度的體現, 那就是, 控制溫度何時上升到多高. 加熱速率的控制是多層PCB層壓板質量的一個重要參數, 加熱速度通常控制在2-4°C/最小值. 升溫速率與PP的不同類型和數量密切相關. 7628頁, 加熱速度可以更快, 那就是, 2-4°C/min. 適用於1080和2116PP, 加熱速率可控制在1.5-2°C/min. 同時, PP數量較多, 加熱速度不能太快, 因為加熱速度太快了, PP樹脂的潤濕性較差, 該樹脂具有高流動性, 而且時間很短. 很容易導致滑動，影響層壓板的質量. 熱板的溫度主要取決於鋼板的傳熱, 鋼板, 瓦楞紙, 等., 一般180-200°C.
