精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA加工 具有外觀標準. 在驗收過程中，需要仔細檢查電路板的外觀. 每一個小缺陷都可能導致 PCBA加工.
1、焊點接觸角差。 角焊縫和焊環模式端部接頭之間的潤濕角大於90°。
2、直立：組件一端離開墊子，直立或斜向上。
3.PCBA加工短路：兩個或多個不應連接的焊點之間的焊料連接，或該焊點的焊料與相鄰導線連接。
4 空焊：即, 部件引線和 PCB焊點 未通過焊接連接.
5PCBA加工假焊：元件引線和PCB焊點看似連接，但實際上沒有連接。
6、冷焊：焊點處的焊膏未完全熔化或未形成金屬合金。
7、錫含量少（錫消耗量不足）：元件端部和焊盤之間的錫消耗面積或高度不符合要求。
8、過多錫（過多錫）：元件端部和吃錫墊的面積或高度超過要求。
9、焊點為黑色：焊點為黑色且無光澤。
氧化：元件、電路、焊盤或焊點的表面產生化學反應和有色氧化物。
位移：部件在襯墊平面的水准（水准）、垂直（垂直）或旋轉方向偏離預定位置。
12. PCBA加工 polarity reversal (reverse): the direction of the component with polarity or the polarity of which does not meet the requirements of the document is reversed.
13、浮動高度：元件與PCB之間有間隙或高度。
14、錯件：部件規格、型號、參數、形狀等要求與（BOM、樣品、客戶資訊等）不一致。
15、錫頭：元器件焊點不光滑，錫頭保持完好。
16、多件：根據BOM和ECN或樣本板等，PCBA上有多件不應安裝的零件或冗餘零件。
17、缺失零件：根據BOM和ECN或原型等，應該安裝在位置或PCB上但不是零件的零件都是缺失零件。
18、錯位：組件或組件銷的位置移動到其他墊或銷的位置。
19、斷路：PCB電路斷開。
20、側面放置（側面支架）：將不同寬度和高度的晶片組件放置在側面。
21、反白：兩個具有不同組件的對稱表面可以互換（例如：帶有絲網標誌的表面和沒有絲網標誌的表面是顛倒的），片式電阻器是常見的。
22.PCBA加工錫珠：元件脚之間或焊盤外部的小錫點。
23、氣泡：焊點、元件或PCB內部有氣泡。
24、鍍錫（攀爬錫）：組件焊點高度超過要求高度。
25、錫裂：焊點開裂。
26、孔塞：PCB挿件孔或通孔被焊料或其他資料堵塞。
27、損壞：組件、板底、板表面、銅箔、電路、通孔等出現裂紋或切口或損壞。
28、絲印模糊：部件或PCB的文字或絲印模糊或破損，無法識別或模糊。
29、髒：板面不乾淨，有异物或污漬等缺陷。
30、劃痕：PCBA加工或按鈕等劃痕和裸露銅箔。
31、變形：元件或PCB本體或角部不在同一平面或彎曲。
32、起泡（分層）PCB或元器件用銅和鉑分層，有間隙。
33、膠水溢出（膠水過多）（紅色膠水過多）或溢出所需範圍。
34、膠水太少（紅色膠水太少）或未達到要求的範圍。
35、針孔（凹面）：PCB、焊盤、焊點等有針孔凹面。
36. Burr (over the peak): PCB板邊緣 或毛刺超過要求的範圍或長度.
37、PCBA加工金指雜質：金指鍍層表面有凹坑、錫斑或阻焊膜等异常。
38、金手指劃痕：金手指鍍層表面有劃痕或裸露的銅和鉑。
