PCB科技 - 多氯聯苯加工生產用刮刀

製造商 PCBA勞動力 和資料有一個非常完整的生產線, 各類機械專業齊全. 讓我向您介紹在PCBA加工和生產過程中使用刮刀的技巧.

1、刮刀夾角

在PCBA加工和生產過程中，刮板的角度影響刮板對焊膏的垂直力。 角度越小，垂直分力越大。 通過改變刮刀的角度，可以改變產生的壓力。 如果刮刀的角度大於80°，焊膏只能向前移動，而不會像原來那樣滾動。 此時，幾乎沒有垂直力，錫膏不會壓入模具視窗的開口。 刮刀角度的最佳設定應為45°～60°，此時焊膏具有良好的滾動效能。

2、刮刀速度

刮刀的速度很快，錫膏的力變大。 考慮到焊膏壓入視窗的實際情況，即，將焊膏壓入視窗的時間變短。 如果刮刀速度過快，錫膏無法滾動，只能在列印範本上滑動。 因為錫膏流入視窗需要時間，所以在列印精細間距QFP圖形時可以清楚地感覺到這一點。 當刮板沿著QF的一側運行時，垂直於刮板的焊盤上的錫膏圖案比另一側更飽滿，囙此印刷機具有以45°旋轉刮板的功能，以確保在細間距QFP元件印刷期間所有側面的錫膏均勻。 最大印刷速度應確保FQFP焊盤錫膏在垂直和水准方向上均勻、充分地印刷，通常當刮板速度控制在20～40mm/s時，此時刷板效果更好。

3、刮刀壓力

當錫膏滾動時，它會對刮板裝置的垂直平衡施加正壓力，通常稱為印刷壓力。 如果印刷壓力不足，錫膏不會刮得很乾淨。 如果印刷壓力過大，則會導致範本後面的洩漏和鋼板表面的劃痕。 囙此，刮刀的壓力通常設定為5～12N/（25mm）。 理想的刮刀壓力應基於從鋼板表面刮下錫膏。

4、刮刀寬度

如果刮板相對於PCB太寬, 然後需要更多的壓力和更多的錫膏來參與其工作, 這將導致錫膏的浪費. 通常地, 刮刀的寬度為 PCB長度(printing direction) plus about 50mm, 必須確保刮頭落在金屬範本上.

5、列印間隙

通常保持PCB和範本的零距離（早期也要求控制0～0.5mm，但當FQFP可用時，應為零距離）。 一些印刷機還要求PCB平面略高於範本平面。 調整後，範本的金屬範本略被覆蓋。 支架向上，但此支架的高度不應過大，否則會損壞範本。 從刮刀的操作角度來看，刮刀在範本上自由運行，這要求刮刀所到之處都要刮去錫膏。 多餘的錫膏，還需要刮刀不要在範本上留下劃痕。

6、分離速度

錫膏印刷後, 鋼板的暫態速度 離開PCB 是與列印質量相關的參數, 其調節能力也是反映印刷機質量的一個參數, 這在精密印刷中尤為重要. 早期的印刷機是以恒定的速度分開的. 當鋼板離開錫膏圖案時，先進的印刷機有一個微小的停留過程，以確保最佳的印刷圖案.

7、刮刀形狀和資料

刮刀頭的資料和形狀一直是印刷錫膏的熱門話題。 刮刀有多種形狀和資料，可分為兩種類型：聚氨酯硬橡膠和金屬刮刀。 現時，隨著不銹鋼板的廣泛使用，金屬刮刀用於印刷機刮刀，刮刀由高硬度合金製成，具有較高的抗疲勞性、耐磨性和抗彎曲性。