PCB科技 - pcba勞動力和資料較差，光澤度不足

1 壞的原因 PCBA勞動力 和資料

在PCBA加工和生產過程中，可能會受到一些操作錯誤的影響，導致貼片出現不良反應。 一般原因是什麼？ 下麵的PCBA契约勞動和資料編輯器將帶您去看看。

1、站起來

銅和鉑兩側尺寸的差异導致張力不均勻； 預熱速度過快； 機器放置偏差； 焊膏印刷厚度不均勻； 回流爐內溫度分佈不均勻； 錫膏印刷偏差； 機床導軌夾板不緊密導致安裝偏差； 機器搖頭； 錫膏活性太强； 爐溫設置不當；

2、短路

範本與PCB板之間的距離過大，導致錫膏印刷過厚和短路； 組件安裝高度設定過低，無法擠壓錫膏並導致短路； 差（厚度太厚，銷孔太長，孔太大）； 錫膏不能承受組件的重量； 模具或刮刀的變形導致錫膏印刷過厚；

3、抵銷

電路板上的定位參考點不清晰； 電路板上的定位參考點與荧幕的參考點不對齊； 印刷機內電路板固定夾持鬆動，定位套管不到位； 印刷機光學定位系統故障； 錫膏缺少印刷網孔，電路板的設計檔案不匹配。

4、缺失零件

真空泵的碳板不够好，導致零件缺失； 吸嘴堵塞或吸嘴不良； 構件厚度檢測不當或檢測器不良； 安裝高度設置不當； 吸嘴吹得太多或不吹； 頭部氣管斷裂； 氣閥密封圈磨損； 回流爐軌道側面有异物，用於擦拭板上的部件；

5、空焊

The solder paste activity is weak; the stencil opening is not good; the copper-platinum spacing is too large or the copper is attached to small components; the scraper pressure is too large; the flatness of the component feet is not good (the feet are tilted, deformed) Fast; PCB銅線 鉑太髒或氧化； PCB板含有水分； 機器放置偏移

2、SMT加工中焊點光澤不足的原因

在SMD加工和焊接技術中，許多客戶通常對焊點的亮度有要求。 在補片加工和焊接過程中，無法保證每個焊接點的亮度能够滿足要求。 那麼，焊點光澤不足的原因是什麼？ 下麵是通森電子科技編輯為大家介紹的。

在SMD加工和焊接技術中，許多客戶通常對焊點的亮度有要求。 在補片加工和焊接過程中，無法保證每個焊接點的亮度能够滿足要求。 那麼，焊點光澤不足的原因是什麼？ 下麵是通森電子科技編輯為大家介紹的。

1、錫膏中的錫粉被氧化。

焊膏在助焊劑中加入添加劑以形成啞光。

3、在焊點加工中，回流焊預熱溫度低，焊點外觀不易產生殘餘蒸發。

4、PCB焊接後出現有松香或樹脂殘留物的焊點。 在實際操作中，特別是在選擇松香焊膏時，雖然松香和非清潔助焊劑會使焊點更亮，但它們在實際操作中經常出現。 然而，殘留物的存在通常會影響這種效果，尤其是在較大的焊點或IC引脚中。 如果可以在焊接後清洗，則應提高焊點的光澤。

5. 因為 PCB焊點 不是標準, 無錫膏產品與銀錫膏後的焊接產品之間會有一定距離. 這要求客戶選擇錫膏供應商，以澄清對焊料的要求.