PCB科技 - ​ SMT貼片分配和成本計算方法

1 分配方法 SMT貼片處理

SMT貼片加工的點膠方法：點膠是使用壓縮空氣通過特殊的點膠頭在基板上點膠。 粘接點的大小和數量由時間、壓力管直徑和其他參數控制。 塗膠機功能靈活。 對於不同的零件，可以使用不同的膠頭，設定要更改的參數，還可以更改膠點的形狀和數量以達到效果。 它具有方便、靈活和穩定的優點。 缺點是容易產生拉絲和氣泡。 我們可以調整操作參數、速度、時間、氣壓和溫度，以最大限度地减少這些缺陷。

貼片加工的滾針法是將一個特殊的針狀薄膜浸入一個淺橡膠板中。 每根針都有一個接頭。 當膠點接觸基材時，它將與針分離。 膠水的用量可以根據針的形狀和直徑進行更改。 固化溫度：100°C、120°C、150°C，固化時間：5分鐘、150秒、60秒。 典型固化條件。 注：

1、貼片工藝的固化溫度越高，固化時間越長，粘接强度越强。

2.由於PCB粘合劑的溫度隨基板組件的尺寸和安裝位置而變化，我們建議找到最合適的硬化條件。 紅膠貯存：室溫貯存7天，5℃以下貯存6個月以上，5-25℃貯存。

SMT貼片處理中使用的貼片組件的大小和體積比傳統挿件小得多，通常可以减少60%-70%或90%。 重量减少了60%-90%。 這可以滿足日益增長的電子產品小型化需求。 SMT貼片處理組件通常是無鉛或短引線，這减少了電路的分佈參數，從而减少了射頻干擾。

第二，SMT貼片加工成本的計算方法

SMT晶片加工廣泛應用於電子製造行業，囙此具體的晶片加工價格以及如何計算成本仍然是許多人不熟悉的領域。

SMT晶片加工廣泛應用於電子製造行業，囙此具體的晶片加工價格以及如何計算成本仍然是許多人不熟悉的領域。 畢竟，晶片加工並不是成品的定價，兩者之間的聯系更為複雜，囙此晶片加工成本的計算方法受到很多因素的影響。 囙此，本文將向您介紹SMT晶片加工成本的計算方法。

現時，SMT的主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。 點計算方法非常相似，但許多用戶對面片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司將一個焊盤視為一個點，但將兩個焊縫視為一個點。 本文以平板計算為例。 你所要做的就是計算印刷電路板上焊盤的數量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感器、大電容器、集成電路等時，你需要計算額定功率。 具體經驗如下：如果電感可以按10點計算，則集成電路可以按管脚數進行折扣（例如40針集成電路，按20點計算）。 根據上述方法，可以輕鬆計算整個PCB的焊點總數。

PCB焊點 單價：當前焊點單價為0.008-0.03 yuan\/焊點, 取決於以下條件：

1、單價以工藝為准

a、晶片鉛焊膏的加工價格較低；

b、晶片鉛焊膏的加工成本相對較高；

c、SMD紅膠環保錫膏加工成本較低；

d、紅色膠水貼片焊膏的加工成本加上高昂的成本，使該過程更加麻煩。

2、根據訂單數量

a、抽樣加工3-20片普通SMT晶片，工程費不按點數乘以單價計算；

b、對於小批量SMT晶片加工和生產不足1000件的，啟動費乘以單價；

c、批量放置處理通過點數乘以單價來計算。

3、根據董事會的難度

a、根據單面和雙面分類，單面貼片處理速度較快，雙面貼片處理需要兩圈，成本較高；

b、根據精度，更精確的晶片加工，如bga等高密度集成電路板焊膏價格昂貴；

c、根據貼片元件的密度，相同尺寸PCB的中點越多，貼片機的效率越高，座標行程越短，貼片機的處理速度越快。

4、啟動費。

如果單批加工費低於1000元，則為小批量加工訂單。 對於小批量SMT晶片加工訂單，點數後，您將看到板組件的類型、晶片機的調試時間，以及製作首件的不同難度的400-2000元的啟動費。

5、校對費

SMT貼片加工訂單SMT貼片打樣訂單在100張以內。 電路板的難度、製作程式的時間和啟動時間不同，工程成本從800元到3000元不等。

6、鋼絲網費

根據PCB尺寸, 打開不同類型的鋼絲網. 根據 PCBA晶片, 我們選擇開放式電解拋光鋼絲網或普通鋼絲網. 不同類型鋼網的成本約為120-350. 當然, 客戶也可以提供自己的鋼絲網.