PCB科技 - SMT貼片加工中PCB印刷故障的解決方案

在電子行業, SMT晶片處理主要使用 SMT加工, 在使用過程中有許多常見故障. 據統計, 60%的缺陷是由錫膏印刷引起的.

在電子行業中，SMT晶片處理大多採用SMT處理，在使用過程中存在許多常見故障。 據統計，60%的缺陷是由錫膏印刷引起的。 囙此，保證高品質的錫膏印刷是SMT貼片加工質量的重要前提。 以下編輯器將向您展示如何解决修補期間的列印錯誤。

1 模具和模具之間沒有間隙 PCB列印方法, 那就是, “觸摸列印”. 所有結構的高穩定性要求, 適用於印刷高精度錫膏. 金屬絲網與印製板接觸良好, 列印後與PCB分離. 因此, 該方法具有較高的列印精度, 特別適用於精細間隙和超微距列印.

1、列印速度。

當刮板向上推時，焊膏向前滾動。 快速列印適用於範本。

這種回彈還將防止錫膏洩漏，並且漿料無法在鋼網中滾動，導致錫膏分辯率低，這是印刷速度過快的原因。

刻度為10*20mm/s。

2、列印方法：

常用的列印方法包括觸摸列印和非接觸列印。 絲網印刷和空白印刷電路板的印刷方法為“非接觸印刷”，通常為0.5×1.0mm，適用於不同粘度的焊膏。 使用刮刀將錫膏推入模具，打開一個孔並觸摸PCB板。 在逐漸卸下刮刀後，模具與PCB板分離，减少真空洩漏到模具的風險。

3、刮刀類型：

刮刀有兩種：塑膠刮刀和鋼鏟。 對於距離不超過0.5mm的集成電路，可以選擇鋼錫膏，以便於列印後形成錫膏。

刮刀調整。

在焊接過程中，刮板工作點沿45°方向列印，這可以顯著改善錫膏開口的不均勻性，並减少薄鋼板的開口損壞。 刮刀的壓力通常為30N/mm。

SMT貼片處理中列印故障的解決方案

2、安裝時，選擇間距不超過0.5mm、0mm或0～-0.1mm的IC安裝高度，以避免因安裝高度過低和回流時短路而導致錫膏崩塌。

3、重熔焊接。

回流焊導致裝配失敗的主要原因如下：

a、升溫過快；

b、過熱溫度；

c、錫膏加熱速度快於電路板加熱速度；

d、水流太大。

因此, 確定重熔焊接工藝參數時, 應充分考慮所有因素，以確保在品質保證前焊接質量沒有問題 貼片組裝.