PCB科技 - SMT加工相關技能分析

Analysis of related skills in SMT processing
In the process of SMT processing, 會有各種各樣的問題. 最常見的是异常資料, 焊接不良, 錫膏故障等. 一些朋友可能會認為，當SMT的SMT加工過程中出現問題時, 只要拆下並焊接, 大多數問題都很容易解决, 但他們不知道這裡面有更多的知識. 讓電子工程師公司., 有限公司. 分析如下：

印刷電路板 SMT 工廠

首先，讓我們談談在SMT處理過程中有許多組件管脚的情况。 它們的間距通常太寬。 最好的方法是先在某個焊盤上鍍錫，然後用左手中的鑷子取下一個焊脚，將部件焊接好，剩下的焊脚用錫絲焊接。 操作期間不得使用熱風槍。 一些朋友可能會問如何操作？ 這很簡單。 只需一隻手拿著熱風槍吹焊料，另一隻手在焊料熔化的同時用鑷子和其他夾具移除組件。

此外, 我們有必要在SMT加工過程中引入少量的器件引脚. 最直接的設備可能是電阻器, 電容器, 二極體等. 運行期間, 最好將墊子鍍錫 印刷電路板板, 然後用鑷子夾住部件並將其放置在安裝位置. 此時, 您需要專業閉合銷並適當鬆開左手. 鑷子, 用錫絲焊接其餘支腿； 當然, 它也很容易移除, 您只需要使用烙鐵加熱部件的兩端, 然後輕輕提起，以達到方便拆卸的目的.

最後，有限公司還提到了具有高引脚密度的組件，這些組件在焊接時彼此相似，這與上述描述基本相同。 操作時，先焊接一隻腳，然後用錫絲焊接其餘部分。 畢竟，脚的數量相對較大，囙此在操作過程中將脚與墊子對齊非常重要。 執行此步驟時，最好控制强度，以避免損壞銷。

SMT加工廠

既然我們談到了焊接和拆卸，我們必須在操作過程中擴展一個常見主題。 為什麼SMT加工中焊點上的錫不足？ 焊錫一直是一個非常重要的步驟，它甚至會影響電路板的效能和外觀，但在實際操作中，總是會出現錫不足的問題，從而導致SMT加工的質量。 大大讓利。

SMT製造商

工程師 印刷電路板 電子公司., 有限公司. 給出了一個粗略的清單. 所涉及的問題是焊膏中助焊劑的潤濕性不强, 而且效能不好, 導致焊接無法達到預期效果； 對於購買的焊料，當焊膏中助焊劑的活性不符合標準時, 必須無法清除電路板焊盤或焊接位置的氧化物資料； 但一旦通量膨脹率過高, 出現空洞現象； 並要求工人定期檢查，以避免錫膏不足, 導致焊接不足和空位, 或使用前未充分攪拌錫膏, 這很容易導致焊劑和錫粉最終無法熔合, 回流焊期間預熱時間過長, 而且溫度太高, 那麼焊膏中的助焊劑活性將無效, 每個人都應該注意這一點.