PCB科技 - 高頻電路板和PCB製造封裝

高頻電路板接線

1 引脚之間的導線越短 高頻電路板 裝置, 更好

訊號的輻射强度與訊號線的軌跡長度成正比。 高頻訊號導線越長，就越容易與靠近它的部件耦合。 囙此，對於時鐘、晶體振盪器、DDR數據、LVDS線、USB線、HDMI線和其他高頻訊號線等訊號，要求盡可能短。

2、高頻電路器件引脚之間的引線層交替越少越好

所謂“引線的層間交替越少越好”意味著組件連接過程中使用的過孔越少越好。 從側面來看，一個通孔可以產生0.5pF的分佈電容，减少通孔的數量可以顯著提高速度並减少數據錯誤的可能性。

3、注意近距離平行訊號線引入的“串擾”

高頻電路佈線應注意訊號線緊密平行佈線引起的“串擾”。 串擾是指未直接連接的訊號線之間的耦合現象。 由於高頻訊號以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸，囙此訊號線將充當天線，電磁場的能量將在傳輸線周圍發射。 由於訊號之間的電磁場相互耦合，會產生不需要的雜訊訊號。 稱為串擾（crosstalk）。 PCB層的參數、訊號線的間距、驅動端和接收端的電力特性以及訊號線終止方法都對串擾有一定的影響。 囙此，為了减少高頻訊號的串擾，在佈線時需要盡可能做到以下幾點：

如果佈線空間允許，在串擾更嚴重的兩條導線之間插入地線或接地層可以起到隔離和减少串擾的作用。

當訊號線周圍空間中存在時變電磁場時，如果無法避免並行分佈，則可以在並行訊號線的另一側佈置大面積的“地”，以大大减少干擾。

在佈線空間允許的前提下，新增相鄰訊號線之間的間距，减少訊號線的平行長度，儘量使時鐘線垂直於關鍵訊號線，而不是平行。

如果幾乎無法避免在同一層中進行平行佈線，則在兩個相鄰層中，佈線方向必須相互垂直。

在數位電路中，通常的時鐘訊號是邊緣變化快的訊號，具有較高的外部串擾。 囙此，在設計中，時鐘線應被地線包圍，並沖出更多地線孔，以减少分佈電容，從而减少串擾。

對於高頻訊號時鐘，儘量使用低壓差分時鐘訊號和包裹接地模式，並注意封裝接地穿孔的完整性。

未使用的輸入端子不應懸空，而應接地或連接到電源（電源也在高頻訊號回路中接地），因為懸空線可能等效於發射天線，接地可以抑制發射。 實踐證明，使用這種方法消除串擾有時可以立即產生效果。

4、在集成電路塊的電源引脚上添加高頻去耦電容器

在附近每個集成電路塊的電源引脚上添加高頻去耦電容器。 新增電源引脚的高頻去耦電容可以有效抑制高頻諧波對電源引脚的干擾。

PCB設計和製造包

1. 加快並改進 PCB佈線

傳統的PCB佈線受到固定導線座標和缺少任何角度導線的限制。 消除這些限制可以顯著提高接線質量。 本文將通過實例介紹任意角度佈線的優勢、靈活佈線的優勢以及構造Steiner樹的新算灋。

2、從焊接角度繪製PCB圖時應注意哪些問題？

雖然有更複雜的放置機器可以取代手工焊接，但影響焊接質量的因素太多。 本文從貼片焊接的角度介紹了設計PCB時需要注意的幾個問題。 根據經驗，如果不遵守這些要求，很可能會導致焊接質量差、虛焊，甚至在PCB維修期間損壞焊接。 磁片或電路板。

3、繪製PCB時的佈線技巧和要點

佈線是世界上最精細、限制性最强的科技 PCB設計 過程. 以下是一些好的佈線科技和要點.

DDR3記憶體的PCB類比與設計

分析了影響DDR3定時信號完整性的主要因素，並將分析結果用於改進和優化設計。