PCB科技 - 如何在SMT加工過程中更換晶片組件

如何在SMT加工過程中更換晶片組件
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SMT加工期間, 晶片組件是接觸性更强的資料之一. SMT加工中, 晶片組件需要不時更換. 更換晶片組件似乎非常簡單, 但其中仍有許多訣竅. 如果你不注意, 操作起來還是很麻煩. 為了保證產品品質, 我們需要嚴格按照相關要求更換晶片組件.

在SMT加工過程中更換晶片組件之前，我們需要準備一個接地的電烙鐵，並且可以控制溫度。 烙鐵尖端的寬度必須與晶片組件金屬端面的尺寸相匹配，烙鐵需要加熱到320攝氏度。 除了電烙鐵之外，你還需要準備一些基本的工具，如鑷子、錫條、精細的低溫松香和焊絲。

更換晶片組件時，您可以直接將加熱的烙鐵尖端放在損壞組件的上表面，然後等待晶片組件兩側的焊料和組件下方的粘合劑被高溫熔化，您可以直接使用鑷子將損壞的Mrs組件移除。 拆下損壞的元件後，需要使用脫錫條吸走電路板上剩餘的錫，然後用酒精擦拭原焊盤上的粘合劑和其他污漬。

什麼時候PCBA is processed, 通常只在電路板上的一個焊盤上塗適量的焊料； 然後用鑷子將組件放在墊子上. 為了快速加熱墊上的錫, 熔融錫接觸晶片組件需要放置在金屬端, 但還有一點需要特別注意, 不要讓烙鐵尖端直接接觸部件.

通常，只要新更換的晶片組件的一端固定，另一端就可以焊接。 有必要加熱電路板上的焊盤，並添加適量的焊料，以在焊盤和元件端面之間形成明亮的弧面。 需要注意的是，不能放太多的焊料，否則熔化的焊料會流到元件下方，導致焊盤短路。 就像焊接的另一端一樣，另一端只能讓熔化的錫浸入部件的金屬端。 讓烙鐵的尖端接觸部件，以完成整個更換過程。