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使用低成本印刷電路板（印刷電路板）, it is easy to design a circuit board with almost any CAD software (even free software) in a few hours. 只需兩天就可以完成案頭上的原型板. 許多套裝軟體具有良好的設計規則. 最 印刷電路板 製造商可以生產低至0的線寬和行距.006英寸.
這種精度對於低頻電路沒有問題，但射頻電路通常需要50Ω接線才能正常工作。 零件的體積越來越小，但物理定律不會改變。 囙此，與30年前的0.11英寸相比，今天0.062英寸厚的原型板上的微帶線寬度為0.11英寸。 然而，許多SMT（表面組裝技術）組件比上一代組件小得多。 囙此，用於RF原型的低成本雙面板似乎不適合今天的小型SMT組件。
使用cpwg（接地共面波導）結構，可以在印刷電路板上製作50Ω射頻佈線。 Cpwg結構可以產生所需的佈線，其寬度小於微帶結構。
頂板上的接地銅箔靠近微帶線，這新增了微帶結構的電容。 為了補償並使整個結構保持在50Î），必須將中心佈線寬度减小到一定程度，使其具有更高的電感。
如何設計成本低、印刷電路板加工速度快的cpwg結構？ 許多cpwg小算盘可以在互聯網上找到，但當地層間距小於佈線寬度的30%時？ 在50%時，這些小算盘將失敗，因為電路板上銅箔佈線的高度成為一個重要因素。 它新增的電容比小算盘假設的要多。 囙此，由這些小算盘設計的佈線具有過高的電容，將其阻抗降低到小於50Î）。 這些公式可以追溯到多年前的積體電路設計。
許多小算盘中的公式不再可用, 因為今天的 印刷電路板 本質上不同於IC. 正確設計具有窄間距中心線比的cpwg的最佳方法 印刷電路板 是使用全3維電磁模擬器. 本例提供了一些常見結構的值.
將最小佈線間距保持在6密耳，我類比、製作並測試了一個cpwg結構。 對於常見的0.062英寸厚的FR-4 印刷電路板資料，寬度為0.032英寸、間距為0.006英寸的佈線最接近50Î）。 在6ghz時，路由線路的回波損耗優於40db。
該方案優於0.11英寸寬的佈線方法，並與SMT元件相容。 尺寸為0603的SMT組件和常見的SMA（表面貼裝組件）板邊緣連接器可以與該導線完美匹配。 圖1將各種常見射頻組件與準備好的印刷電路板進行了比較。 對於焊盤尺寸大於0.032英寸佈線寬度的零件，可以通過新增與頂板接地的間隙進行補償。 例如，將頂部間隙從0805 SMT焊盤新增到約0.008英寸，將1206 SMT元件焊盤新增到0.012英寸，可以防止焊盤電容過大。
為了符合一般設計規則，我將銅箔從測試印刷電路板上鋪設的電路板邊緣向後拉了0.01英寸。 然而，這種回拉和板側安裝連接器為轉換新增了少量電感。 線路末端板側連接器中間的粗引脚新增了額外的電容，以提供內寘電容補償。 通過將引脚縮短到其原始長度的一半左右，可以獲得近似等效電容來平衡轉換電感。
Cpwg結構需要在佈線下有一個堅實的地平面； 在頂層佈線下方的底層留下一個開口，會給結構新增較大的電感，並降低高頻效能。 此外，需要使用一些過孔來“縫合”頂部接地和底部接地。 此類縫合過孔的放置不得超過電路使用的最高頻率波長的八分之一。 注意，0.1英寸間距在10 GHz以上的頻率下工作良好。
從縫合過孔到中心線的間距遵循相同的間距規則。 在佈線線上可以輕鬆佈置足够的正常操作過孔。
如果沒有足够的過孔，則S21的傳輸特性中會出現較小但快速的0.5dB到1dB的下降，而不是隨頻率的線性損耗斜率。 這種效果可以通過VNA（向量網絡分析儀）立即看到。 測試板的量測表明，在3 GHz和10 GHz下，損耗分別約為0.25 dB/in和1 dB/in，包括兩個板邊緣連接器。
如果您想用小於0.032英寸的焊盤連接SMT設備或IC，請根據需要縮小中心導體，並盡可能靠近設備。 如果實際不連續性很小，當頻率不是很高時，其影響可以忽略。
