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The formation mechanism and solution of BGA underfilled solder joints
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BGA返工中的焊點不足是指焊點數量不足. BGA焊接中無法形成連接可靠的BGA焊點. 欠填充焊點的特點是，在AXI檢查期間，焊點的外觀明顯小於其他焊點. 焊點. 對於這個BGA問題, 根本原因是錫膏不足.
BGA返工中遇到的另一個常見焊點填充不足的原因是焊料的芯吸現象。 由於毛細管效應，BGA焊料流入通孔形成資訊。 貼片的偏差或印刷錫的偏差以及BGA焊盤和背叛通孔之間沒有阻焊膜隔離可能會導致芯吸，導致BGA焊點不足。 需要特別注意的是，如果在BGA器件的返工過程中損壞了阻焊膜，則會加劇芯吸現象，從而導致形成填充不足的焊點。
不正確的設計也可能導致焊點填充不足. 如果磁片上的孔設計在BGA焊盤上, 大部分焊料將流入孔中. 如果此時提供的錫膏量不足, 將形成低焊距焊點. 補焊的方法是新增錫膏的印刷量. 設計模具時, 考慮板孔吸收的錫膏量, 並新增模具的厚度或新增模具開口的尺寸，以確保足够的錫膏； 一種解決方案是使用微通孔 印刷電路板科技 to replace the hole in the disk design, 從而减少焊料損失.
另一個產生欠填充焊點的因素是器件和晶片之間的共面性差 印刷電路板. 錫膏印刷量是否充足. 然而, BGA和 印刷電路板 不一致, 那就是, 共面性差會導致焊點不足. 這種情況在CBGA中尤其常見.
囙此，解决BGA焊接中焊點不足的主要措施如下：
1、列印足够的錫膏；
2、用阻焊膜覆蓋過孔，避免焊料損失；
3、避免在BGA返工階段損壞阻焊板；
4、印刷錫膏時準確對準；
5、BGA放置的準確性；
6、在維修階段正確操作BGA組件；
7. 滿足的共面性要求 PCBA and BGA, 避免翹曲的發生, 例如, 返工階段可適當預熱；
8、使用微孔科技替換磁片設計中的孔，以减少焊料損失。
