PCB科技 - 在加工過程中，電路板會對原材料產生什麼影響

What impact will the circuit board have on the raw 材料 during the processing
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在電路板的加工過程中，產品的質量可能會受到影響, 不僅僅是手動操作的要素, 還有原料的成分, 後者也會對內部短路產生很大影響. 由於其標準穩定性不均勻性, 决定內層定位精度的不均勻性, 並决定產品的質量, 所以我們也需要注意原材料.

穩定性 多層PCB 資料標準是影響內層定位精度的主要因素. 還需要考慮基板和銅箔的熱膨脹係數對基板內層的影響 多層PCB. 從所用基材的物理特性分析, 層壓板均含有聚合物, 在一定溫度下，它們的一級結構會發生變化, 這通常被稱為玻璃化轉變溫度Tg. 玻璃化轉變溫度是許多聚合物的獨特功能, 僅次於熱膨脹係數, 這是層壓板最重要的特性.
電鍍通孔的自然膨脹率低於周圍層壓板. 在電路板處理中, 層壓板的熱膨脹比孔體快, 這意味著通孔體沿層壓板的變形方向拉伸. 這種應力狀態在通孔體中產生拉應力. 當溫度升高時, 拉伸應力將繼續新增. 當應力超過通孔鍍層的開裂强度時, 鍍層會開裂. 同時, 層壓板的較高熱膨脹率顯著增加了內導體和焊盤上的應力, 導致導體和焊盤破裂, 在電纜的內層形成短路 多層PCB.
在電路板加工過程中, 原料的選擇也很重要. 我們必須對原料的功能進行深入分析，以確保原料滿足一定的技能要求，並為後期加工提供幫助. 未來, 這些技能將繼續發展, 隨著時間的推移，其生產和分銷管道也將變得更加先進, 確保電路板的標準和精度符合要求.