PCB科技 - 多層pcb打樣過程中產生的鍍層

電鍍過程中產生的鍍層 多層PCB打樣工藝

隨著PCB產業的快速發展，PCB正逐步向高精度細線、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）的方向發展。 孔銅要求為20-25Um，測向線間距小於4MIl。 通常，PCB公司在電鍍中間層方面存在問題。 以下編輯器將討論多層PCB打樣過程中電鍍中間層膜的原因以及如何改進處理。

以下是對電鍍過程中產生電鍍中間層的原因的解釋 multi-layer PCB打樣 process.

1、板的圖案分佈不均勻。 在圖案電鍍過程中，由於多條隔離線的高電位，鍍層超過了膜厚度，形成3明治膜並導致短路。

2、防鍍層太薄。 在電鍍過程中，鍍層超過膜厚度，形成PCB3明治膜。 特別是，線間距越小，越容易導致膠片短路。

多層電鍍過程中產生電鍍中間層的兩個原因 PCB打樣 以及如何改善治療
Method for improving electroplating interlayer film in 多層PCB打樣工藝

1、新增防鍍層厚度：選擇厚度合適的幹膜。 如果是濕膜，可以使用低網目絲網印刷，或通過兩次印刷濕膜來新增膜厚度。

2、板形分佈不均勻，電鍍時可適當降低電流密度（1.0～1.5A）。 在日常生產中，我們希望確保產量，囙此我們通常控制電鍍時間盡可能短，囙此使用的電流密度通常在1.7到2.4A之間。

這樣，在隔離區域中獲得的電流密度將是正常區域的1.5到3.0倍，這通常會導致隔離區域的塗層高度大大超過膜厚度。 邊緣夾住防塗層膜的現象，導致膜短路，同時使電路上的焊接掩模厚度變薄。

iPCB是一家專注於開發和生產高精度PCB的高科技製造企業. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為最專業的原型 PCB製造商 在世界上. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, 任意階HDI, 集成電路基板, 集成電路測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網等領域.