PCB科技 - PCB打樣佈局和如何控制PCB成本？

基本原則 PCB打樣 電路板佈局如下：

1：考慮到高頻工作條件下電路元件的分佈參數，所有元件應均勻、整齊、緊湊地佈置在雙面電路板上，以最小化和縮短元件之間的引線長度。

2：類比電路應與數位電路分開。 消除了數位信號對類比信號的干擾。

3：合理安排時鐘電路的位置。

時鐘電路不能直接連接到訊號線，它位於雙面電路板的中心並接地。 光突發模塊電路的佈局可以從以下四個方面考慮：

1：雷射器MAX3656和挿件的位置由SFMSA規範預設，雷射器和驅動器盡可能靠近。

2：限制放大器MAX3747的位置盡可能靠近後端主放大器晶片MAX3748，以確保正確接收訊號方向和放大訊號，並將干擾降至最低。

3：時鐘和資料恢復電路MAX3872應置於中心和可靠接地。

4：考慮使用MAX3654-47-870MHz類比CATV塊間放大器作為組合處理的功能模組區域。

第一, 擴展封裝庫以滿足佈局和佈線設計的需要, 然後相關軟體直接調用元件封裝符號，完成電路的初步佈局和佈線設計. 初步確定大多數部件的佈局後, 通常在接線前後進行類比分析. 之前的主要類比分析 PCB佈線.

2、如何控制PCB成本

在PCB設計中，影響成本的主要因素有以下四點。

1:PCB層：

一般來說，相同面積的PCB層越多，價格就越高。 設計工程師應使用少量層來完成PCB設計，同時確保設計訊號的質量。

2:PCB尺寸

對於一定數量的層，PCB的尺寸越小，價格越低。 設計工程師在設計PCB時不會影響電力效能。 如果可以减小PCB的尺寸，則可以合理地减小尺寸和成本。

3：易於製作

影響的主要參數 PCB製造 是最小線寬, 最小行距, 最小沖孔量, 等. 如果這些參數設置得太小或工藝能力已達到PCB工廠的最低限度, PCB的產量將降低，生產成本將新增. . 因此, 設計PCB工藝時, 有必要避免挑戰工廠的限制, 設定合理的線寬和行距, 和打孔. 類似地, 可以設計通孔, 儘量不要使用HDI盲孔, 因為盲孔的加工過程比通孔困難得多, 這將新增PCB的生產成本.

4: PCB板資料

印刷電路板有很多分類，常見的紙基印刷電路板、環氧玻璃纖維布印刷電路板、大米複合基板印刷電路板、特殊基板印刷電路板、金屬基板。 不同資料的加工間隙很大，一些特殊資料的加工週期會更長。 囙此，在設計時，有必要盡可能多地選擇滿足設計要求的更常見、更實惠的資料，如RF4資料。