精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
將軍 PCB 設計 process is as follows: preliminary preparation -> PCB結構 design -> PCB佈局 -> wiring -> wiring optimization and silk printing -> network and DRC inspection and structure inspection -> plate making.
第一：前期準備。 這包括準備元件庫和示意圖。 “如果你想做好，你必須先把工具磨快。” 要做一個好的棋盤，除了設計原則外，你還必須畫好。 在進行PCB設計之前，我們必須首先準備原理圖SCH元件庫和PCB元件庫。 組件庫可以使用Peotel自己的庫，但通常很難找到合適的庫。 最好根據所選設備的標準尺寸數據創建自己的組件庫。 原則上，先做PCB元件庫，然後做SCH元件庫。 PCB元件庫要求高，直接影響板的安裝； SCH元件庫要求相對寬鬆，只要注意引脚内容的定義以及與PCB元件的對應關係。 注：注意標準庫中的隱藏管脚。 之後是原理圖的設計，完成後，即可開始PCB設計。
第二： PCB結構 design. 在此步驟中, 在中繪製PCB表面 PCB設計 根據確定的電路板尺寸和各種機械定位環境, 並放置所需的連接器, 按鈕/開關, 螺釘孔, 裝配孔, 等. 根據定位要求. And fully consider and determine the wiring area and non-wiring area (such as how much area around the screw hole belongs to the non-wiring area).
第3： PCB佈局. 坦率地說, 佈局是將設備放置在電路板上. 此時, 如果上述所有準備工作都完成了, you can generate the netlist (Design->Create Netlist) on the schematic diagram, and then import the netlist (Design->Load Nets) on the PCB diagram. 你可以看到整個設備堆棧崩潰, 針腳之間有飛線表示連接. 然後你可以佈置設備.
總平面佈置按以下原則進行：
1. 根據電力效能的合理劃分，一般分為：數位電路區（即害怕干擾和干擾）、類比電路區（害怕干擾）、功率驅動區（幹擾源）；
2. 完成相同功能的電路應放置在盡可能靠近的位置，並且應調整組件以確保最簡潔的連接； 同時，調整功能塊之間的相對位置，使功能塊之間的連接最簡潔；
3. 對於高品質部件，應考慮安裝位置和安裝强度； 加熱部件應與溫度敏感部件分開放置，必要時應考慮熱對流措施；
4. 輸入/輸出驅動裝置盡可能靠近印製板邊緣和引出連接器；
5. 時鐘發生器（例如：晶體振盪器或時鐘振盪器）應盡可能靠近使用時鐘的設備；
6. 在每個集成電路的功率輸入引脚和地面之間，使用去耦電容器（通常使用高頻性能良好的單片電容器）； 當電路板空間密集時，還可以在幾個集成電路鉭電容器周圍添加一個。
7. 應在繼電器線圈上添加放電二極體（1N4148足够）；
8. 佈局要求應均衡、密集、有序，不得頂重或重。
--需要特別注意。 在放置元件時，必須考慮元件的實際尺寸（佔用面積和高度）以及元件之間的相對位置，以確保電路板的電力效能以及生產和安裝的可行性， 構件的放置應在確保能反映上述原則的前提下進行適當修改，使其整潔美觀。 例如，相同的組件應整齊地放置在同一方向上。
