PCB科技 - PCB打樣組件應滿足的原則

根據電路的功能單元。

安排所有時 PCB組件 電路的, 必須滿足以下原則：

（1）根據電路的流程安排每個功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流，並盡可能保持訊號在同一方向。

（2）以每個功能電路的核心部件為中心，圍繞其進行佈局。 元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。

儘量減少和縮短部件之間的導線和連接。

（3）高頻運行的電路應考慮組件之間的分配參數。 通用電路應盡可能將部件並聯。 這樣不僅美觀，而且安裝焊接方便，便於批量生產。

（4）PCB元件位於電路板邊緣，電路板邊緣一般不小於2mm。 電路板的最佳形狀為矩形。 長度和寬度加倍為3:2或4:3。

當 PCB尺寸 大於200x150mm, 應考慮電路板的機械強度.

3、焊接板墊的中心孔略大於器件引線的直徑。 如果焊接板太大，很容易形成假焊。 襯墊d的外徑通常不小於（d+1.2）mm，其中d為導向孔。

對於高密度數位電路，焊盤的最小直徑為理想的（d+1.0）mm。

第二，PCB和電路的抗干擾措施

印刷電路板的抗干擾設計與具體電路密切相關，這裡僅解釋PCB抗干擾設計的一些常見措施。

1、電源線的設計基於印刷電路板的電流，儘量新增粗電源線的寬度，减少回路電阻。

同時，電源線、地線和資料傳輸方向相同，這有助於增强抗雜訊能力。

2、地線設計在電子產品的設計中，接地是控制干擾的重要方法。 如果接地和遮罩正確結合，大多數干擾問題都可以解决。 電子產品的接地結構大致是系統的、外殼（遮罩）、數位（邏輯）和類比。

接地線設計應注意以下幾點：

（1）正確選擇單點接地和多點接地。 在低頻電路中，訊號的工作頻率小於1MHz，並且佈線和設備之間的電感幾乎沒有影響。 接地形成的回路對干擾影響很大，應採用單點接地管道。 當訊號工作頻率大於10MHz時，接地阻抗變得非常大。 此時，應盡可能降低接地阻抗，並應在多點接地附近使用。

當工作頻率為1～10mhz時，如果使用少量接地，接地線的長度不應超過波長的1/20，否則應使用多點接地。

（2）數位地與類比地分離。 電路板上有高速邏輯電路和線性電路。 它們應盡可能分開，並且兩者的地線不應分別連接到電源端子的地線。 低頻電路應儘量使用單點並接地。 如果實際接線困難，可以連接一部分，然後接地。 高頻電路應在多個串聯點接地，接地線應短而厚，周圍高頻元件應盡可能用大面積的光栅覆蓋。

儘量新增線性電路的接地面積。

(3) The grounding wire forms a closed loop. A. PCB接地系統 僅由數位電路組成. 通過閉合接地線, 可以顯著提高抗雜訊能力. 原因是：印刷電路板有許多集成電路元件, 尤其是對於高功耗的組件, 由於接地線的厚度, 地面將產生較大的電位差, 產生抗譟音. 如果形成接地線，回路將减少電位差，提高電子設備的抗雜訊能力.