PCB科技 - 如何控制PCB導水管解決方案是最好的

你知道 PCB渡槽 解決方案是? 主要目的 PCB電鍍 浴液控制是將所有化學成分保持在工藝規定範圍內. 因為只有在流程指定的參數內, 可以確保塗層的化學和物理性能. 用於控制的過程方法有多種, 包括化學分析, 溶液的物理測試和酸值測定, 溶液比重或比色測定, 等. 這些處理方法是為了確保準確性, 鍍液參數的一致性和穩定性. 控制方法的選擇取決於層類型.

雖然分析方法對於控制鍍液是可靠的，但它不能保證良好的鍍層。 囙此，有必要進行電鍍試驗。 特別是，為了確保塗層具有良好的電力和機械效能，許多電鍍槽添加有機添加劑以改善塗層的結構和效能。 用化學分析方法很難使這些添加劑有效。 電鍍試驗的過程方法用於分析和比較，是控制電鍍溶液化學成分的重要補充手段。 補充控制包括添加劑含量的測定和調整、過濾和純化。 這些需要在Hoss電鍍槽的測試板上仔細“觀察”，然後研究、分析和推斷塗層在樣本板上的分佈狀態，以達到改進或改進工藝步驟的目的。

例如，通過化學方法提供的分析數據調整或調整高分散性、光亮、高酸性和低銅電鍍液的參數； 除化學分析外，化學鍍銅溶液還必須進行pH值或酸值比較。 顏色量測等。如果分析後化學成分在工藝範圍內，則有必要特別注意其他參數的變化和電鍍基板的表面狀況，如鍍液溫度、電流密度、安裝方法以及基板表面處理狀態對鍍液的影響。 特別是要控制光亮酸性鍍銅溶液中的無機雜質鋅。 如果該值超過允許的工藝規範，將直接影響銅層的表面狀態； 錫鉛合金鍍液必須嚴格控制銅雜質的含量，如果超過一定量將影響錫鉛合金鍍層的潤濕性、可焊性和保護性。

1、PCB電鍍試驗

電鍍槽的控制原理應包括槽的主要化學成分. 做出正確的判斷, 需要先進可靠的測試儀器和分析方法. 一些鍍液也需要輔助手段，如量測其比重, acid value (PH), 等. 為了直接觀察塗層的表面狀態, 最 PCB製造商 現在採用荷斯坦細胞試驗的處理方法. 具體的測試程式是將測試板傾斜37°，使其與長邊的長度相同, 將陽極垂直放置在長邊上. 陽極和陰極之間距離的變化將使陰極沿線有規則的距離. 因此, 電流將沿測試板持續變化. 從測試板的當前分佈狀態, 可以科學地判斷電鍍槽中使用的電流密度是否在工藝規定的範圍內. 還可以觀察到添加劑含量對電流密度的直接影響以及對表面塗層質量的影響.

2、PCB彎曲負極測試方法：

採用這種方法是因為它可以覆蓋很寬的範圍，它暴露一個角，其上下表面可以適應垂直形狀的介電效應。 由此，可以測試電流範圍和色散能力。

3、判斷與推理：

通過上述測試方法，可以通過測試板的實際記錄。 首先，可以判斷電鍍過程中測試板的低電流區域出現的現象，可以判斷需要添加添加劑； 而在强電流區，會出現表面粗糙、發黑、外觀不規則等鍍層缺陷，說明鍍液中的無機金屬雜質直接影響鍍層的表面狀態。 如果塗層表面有凹坑，則意味著應降低表面張力。 受損的電鍍層通常顯示出過多的添加劑和在鍍液中的分解。 這種現象充分說明，有必要及時分析和調整，使鍍液的化學成分滿足工藝規定的工藝參數。 多餘的添加劑和分解的有機物必須用活性炭處理、過濾和淨化。

簡言之, 儘管科學技術的發展現在選擇了使用電腦一個接一個地進行自動控制, 必須借助輔助手段進行測試，以實現雙重保險. 因此, 需要使用過去常用的控制方法或進一步研究和開發新的測試過程方法和設備，以使 PCB電鍍 塗層工藝更加完善.