PCB科技 - PCB電鍍方法

印刷電路板 電鍍方法

一、刷鍍

這是一種電沉積科技，在電鍍過程中並非所有零件都浸入電解液中。 在這種電鍍科技中，只對有限的區域進行電鍍，對其餘區域沒有影響。

通常, 稀有金屬被鍍在 印刷電路板, 例如板連接器的邊緣. 電刷鍍在電子組裝車間維修廢棄電路板時使用較多. A special anode (chemical The reactively inactive anode, 比如石墨, is wrapped in an absorbent 材料 (cotton swab) and used to bring the electroplating solution to the place where electroplating is required.

第二，通孔電鍍

在通孔電鍍中，有許多方法可以在基板鑽孔的孔壁上形成一層電鍍層，在工業應用中稱為孔壁活化。 其印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐，每個儲罐都有自己的控制和維護要求。

通孔電鍍是鑽孔工藝的必要後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大部分基板基體的絕緣合成樹脂、熔融樹脂和其他鑽孔碎屑，這些碎屑堆積在孔周圍，並塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上。

事實上，這對後續電鍍表面有害。 熔融樹脂還會在基板孔壁上留下一層熱軸。 它對大多數活化劑的附著力都很差，這需要開發另一種類似於去污和蝕刻化學的科技——油墨！

該油墨用於在每個通孔的內壁上形成高附著力、高導電性的薄膜，囙此無需使用多種化學處理工藝，只需一個施塗步驟，然後進行熱固化，即可在所有孔壁上使用。 內側形成連續膜，無需進一步處理即可直接電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘合到牆上大多數熱拋光孔上，從而消除了回蝕步驟。

3、捲筒連杆式選擇性電鍍

連接器、集成電路、電晶體和柔性印刷電路等電子元件的引脚和引脚均採用選擇性電鍍，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。

這種電鍍方法可以使用手動電鍍生產線或自動電鍍設備。 單獨選擇每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。 在電鍍生產中，金屬箔通常軋製到所需的厚度。 管子兩端沖孔，用化學或機械方法清洗，然後選擇性地用於連續電鍍，如鎳、金、銀、銠、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等。

四、指排式電鍍設備

在電鍍過程中，通常需要在板邊連接器、板邊突出觸點或金手指上電鍍稀有金屬，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 這項科技被稱為指排電鍍或凸出零件電鍍。

在電鍍過程中，通常在板邊連接器的突出觸點上鍍金，內部鍍有一層鎳。 金手指或板邊突出部分採用手動或自動電鍍科技。 現時，接觸插頭或金手指上的鍍金已經完成。 鉛，而不是電鍍按鈕。

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