精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層板佈線經驗
1.考慮組件放置的結構。 SMD元件的正負極應在封裝處和末端進行標記，以避免空間衝突。
2.現時，印刷電路板可用於4-5mil佈線，但通常為6mil線寬、8mil線間距、12/20mil焊盤。 佈線應考慮匯電流等的影響。
3.接線完成後，仔細檢查每條連接線（包括NETLABLE）是否真的連接好（可以使用照明方法）。
4.振盪電路部件應盡可能靠近IC，振盪電路應盡可能遠離天線和其他易受傷害的區域。 在晶體振盪器下麵放置一個接地墊。
5.考慮多種方法，如加固和挖空部件，以避免過多的輻射源。
6.盡可能將功能塊組件放在一起，靠近LCD的斑馬線和其他組件不要太近。
7.不同層之間的線路應盡可能不平行，以免形成實際電容。
8.接線應盡可能筆直，或呈45度虛線，以避免電磁輻射。
9.最好不要在電池座下麵放置襯墊、過多的空氣等。 PAD和VIL的大小是合理的。
10.接地線和電源線至少為10-15mil或以上（用於邏輯電路）。
11.儘量將接地多段線連接在一起，以新增接地面積。 線條之間儘量保持整潔。
12.注意部件的均勻放電，以便於安裝、插入和焊接操作。 文字排列在當前字元層中，位置合理，注意方向，避免被遮擋，便於生產。
13.過孔應塗上綠色油（設定為負的雙倍值）。
14.連接三個以上的點，儘量讓線路依次通過每個點，以便於測試，並保持線路長度盡可能短。
15.儘量不要將電線放在引脚之間，尤其是集成電路引脚之間和周圍。
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