PCB is the abbreviation of English (印刷電路板) printed circuit board. 通常地, 由印刷電路製成的導電圖案, 根據預定設計在絕緣材料上的印刷元件或兩者的組合稱為印刷電路. 在絕緣基板上的組件之間提供電力連接的導電圖案稱為印刷電路. 以這種管道, 印刷電路或印刷電路的成品板稱為印刷電路板, 也稱為印刷電路板或印刷電路板.
PCB幾乎可以看出在電子設備中離不開它,小到電子手錶、小算盘、通用電腦,大到電腦、通信電子設備、軍事武器系統,只要有集成電路等電子元件,它們之間的PCB就用於電力互連。 它為各種電子部件(如集成電路)的固定裝配提供機械支撐,實現各種電子部件(如集成電路)之間的佈線和電力連接或電力絕緣,並提供所需的電力特性(如特性阻抗)。 同時,它提供了用於自動焊接的焊接掩模圖形; 為組件插入、檢查和維護提供識別字元和圖形。
PCB是如何製造的? 當我們打開通用電腦的鍵盤時,我們可以看到一塊軟膜(柔性絕緣基板),上面印有銀白色(銀膏)導電圖案和健康比特圖案。 由於一般的絲網印刷方法獲得這種圖案,我們將這種印刷電路板稱為柔性銀膏印刷電路板。 我們在電腦城看到的各種電腦主機板、圖形卡、網卡、數據機、聲卡和家用電器上的印刷電路板是不同的。 其中使用的基材由紙基(通常用於單面)或玻璃布基(通常用於雙面和多層)製成,預浸漬酚醛樹脂或環氧樹脂,表面層在一側或兩側層壓覆銅膜,然後層壓固化。 這種電路板覆銅板資料,我們稱之為剛性板。 然後製作一塊印刷電路板,我們稱之為剛性印刷電路板。 我們將單面印刷電路板稱為單面印刷電路板,將雙面印刷電路板稱為雙面印刷電路板。 由雙面互連通孔金屬化形成的印刷電路板稱為雙面板。 如果一塊印刷電路板的一個雙面作為內層,兩個單面作為外層,或者兩個雙面作為內層,兩個單面作為外層, 定位系統和絕緣粘接資料交替在一起,具有根據設計要求互連的導電圖案的印刷電路板成為四層或六層印刷電路板,也稱為多層印刷電路板。 現在有100多層實用印刷電路板。
PCB生產 過程更複雜, 它涉及廣泛的過程, 從簡單機械加工到複雜機械加工, 有常見的化學反應, 光化學, 電化學, 熱化學和其他過程, 電腦輔助設計CAM和其他方面的知識. 此外, 生產過程中存在許多工藝問題,不時會遇到新的問題. 一些問題在沒有找到原因的情况下消失了. 因為生產過程是一個非連續的裝配線形式, 任何環節的任何問題都會導致整個生產線停產. 或由於大量廢料, 如果印刷電路板報廢, 它們不能回收利用. 工藝工程師的工作壓力相對較高, 囙此,許多工程師離開了這個行業,轉向印刷電路板設備或資料供應商進行銷售和技術服務. .
為了進一步瞭解PCB,有必要瞭解通常單面、雙面印刷電路板和普通多層板的生產過程,以加深對它的理解。
單面剛性印刷電路板:-單面覆銅板-下料-(刷塗,乾燥)-鑽孔或沖孔-絲網印刷電路防蝕刻圖案或使用幹膜-固化檢查和修復板-蝕刻銅-去除腐蝕印刷,乾燥-刷塗,乾燥-絲網印刷阻焊板圖形(常用綠油), UV固化-絲網印刷字元標記圖形,UV固化-預熱、沖孔和成型-電力打開、短路測試-刷塗、乾燥-預塗抗氧化劑(乾燥)或噴錫和熱風整平-檢查和包裝-成品出廠。
雙面剛性印刷電路板:-雙面覆銅板-下料-堆疊板-CNC鑽孔-檢查、去毛刺和刷塗-化學鍍(通孔金屬化)-(薄銅的全板電鍍)-檢查刷塗-絲網印刷負電路圖案,固化(幹膜或濕膜、曝光、顯影)-檢查, 修復-電路圖案電鍍-鍍錫(防腐鎳/金)-去除印刷資料(光敏膜)-蝕刻銅-(去除錫)-清潔和擦洗絲網印刷阻焊板圖形常用熱固化綠油(光敏幹膜或濕膜,曝光,顯影,熱固化,常用光敏熱固化綠油) -清洗、烘乾絲網印刷標誌文字圖形、固化-(噴錫或有機阻焊)-成型加工清洗、烘乾電力開關試驗檢查包裝成品出廠。
常見的電腦板基本上是基於環氧樹脂玻璃布的雙面印刷電路板. 一側用於插入元件,另一側用於元件引脚焊接. 可以看出,焊點非常規則. 這些焊點的組件脚的離散焊接表面稱為焊盤. 為什麼其他銅線圖案沒有鍍錫? 因為除了焊盤和其他零件, 其餘零件的表面具有耐波峰焊的焊接掩模. 表面上的大多數阻焊膜是綠色的, 少數使用黃色, 黑色, 藍色, 等., 所以阻焊劑油通常被稱為綠油 PCB行業. 其功能是防止波峰焊接過程中出現橋接現象, 提高焊接質量,節省焊料. 它也是印製板的永久保護層, 可以防止受潮, 腐蝕, 黴菌和機械劃痕. 從外面, 光滑明亮的綠色焊接掩模是一種綠色油,對電路板上的薄膜具有光敏性和熱固化性. 不僅外觀看起來更好, 同樣重要的是,墊子更精確, 這提高了焊點的可靠性.