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PCB科技

PCB科技 - PCB電路板製造的基本步驟

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PCB科技 - PCB電路板製造的基本步驟

PCB電路板製造的基本步驟

2021-10-22
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Author:Downs

印刷電路板的制造技術發展迅速. 不同類型和不同要求的PCB採用不同的工藝, 但基本流程是一樣的. 通常地, 它必須經過電影製版的過程, 圖案轉移, 化學蝕刻, 通孔和銅箔處理, 焊接和阻焊處理.

PCB製造過程大致可分為以下四個步驟:

PCB生產的第一步

1、繪製底圖

大多數底圖是由設計師繪製的, 並為了保證印製板的加工質量, PCB製造商 必須檢查並修改這些底圖. 如果不符合要求, 它們需要重新繪製.

2、照相雕刻

電路板

通過拍攝板的繪製底圖來製作板。 佈局的大小應與PCB的大小一致。

印刷電路板照相製版的過程大致與普通照相相同,可分為:膠片切割曝光顯影定影水洗乾燥修正。 在進行攝影之前,請檢查底圖的正確性,尤其是放置了很長時間的底圖。

曝光前,應調整焦距,雙面板照相底片應保持相機前後焦距相同; 照相底片乾燥後,需要修改。

PCB生產圖形傳輸的第二步

轉移 印刷電路板 銅箔板相位板上的圖案, 這被稱為PCB圖案傳輸. PCB圖案傳輸的方法有很多, 常用的方法有絲網印刷法和光化學法.

1、濾網洩漏

漏網與油印類似,是在荧幕上附著一層漆膜或膠膜,然後根據科技要求將印刷電路圖製成空心圖案。 絲網印刷是一種古老的印刷工藝,操作簡單,成本低; 可通過手動、半自動或自動絲網印刷機實現。 手動絲網印刷的步驟如下:

1)將覆銅板放置在底板上,並將印刷資料放入固定荧幕的框架中。

2)用橡膠板刮平壓花資料,使荧幕與覆銅板直接接觸,在覆銅板上形成複合圖案。

3)然後擦乾並修改版本。

印製電路板生產的第3種光學方法

(1)直接光敏法

該過程如下:覆銅板的表面處理、光敏膠塗層、曝光、顯影、固體膜和修訂。 修訂是蝕刻前必須完成的工作。 毛刺、斷絲、砂眼等可以修復。 (PCB資源網絡

(2)光敏幹膜法

該過程與直接光敏方法相同,但不是使用光敏膠,而是使用薄膜作為光敏資料。 這種薄膜由3層資料組成:聚酯膜、光敏膜和聚乙烯膜。 感光膠片夾在在中間。 在使用過程中去除外層的保護膜,並使用薄膜層壓機將感光膜粘貼在覆銅板上。

(3)化學蝕刻

它使用化學方法去除電路板上不必要的銅箔,留下組成圖案的焊盤、印刷線路和符號。 常用的蝕刻溶液包括酸性氯化銅、鹼性氯化銅、氯化鐵等。

PCB生產的第四步,通孔和銅箔加工

1、金屬化孔

金屬化孔是在穿透兩側導線或焊盤的孔壁上沉積銅,從而使原始非金屬孔壁金屬化,也稱為沉銅。 這是雙面和多層PCB中的一個基本過程。

實際生產需要經過鑽孔、脫脂、粗化、浸泡清洗液、孔壁活化、化學鍍銅、電鍍和加厚等一系列過程。

金屬化孔的質量對於雙面印刷電路板非常重要,囙此必須對其進行檢查。 要求金屬層均勻完整,與銅箔的連接可靠。 在表面貼裝高密度板中,這種金屬化孔採用盲孔方法(沉銅填充整個孔),以减少通孔占用的面積並提高密度。

2、金屬塗層

為了提高PCB印刷電路的導電性、可焊性、耐磨性、裝潢性,延長PCB的使用壽命,提高電力可靠性,經常在PCB的銅箔上進行金屬塗層。 常用的塗層材料包括金、銀和鉛錫合金。

第五步 PCB生產 助焊和阻焊處理

PCB表面塗有金屬後,可根據不同需要使用助焊劑或阻焊膜進行處理。 使用助焊劑可以提高可焊性; 而在高密度鉛錫合金板上,為了保護板表面,保證焊接精度,可以在板表面添加阻焊劑,露出焊盤,其他部分在阻焊膜下。 阻焊塗層有兩種類型:熱固化型和光固化型。 顏色為深綠色或淺綠色。