PCB科技 - 關於PCB生產過程的一些程式？

PCB (印刷的 Circuit Board), 中文名稱列印出來 電路板, 也稱為列印 電路板. 它是一個重要的電子元件，是電子元件的支撐. 因為它是由電子印刷製成的, 它被稱為“印刷品” 電路板.

在電子產品的生產過程中，必然會有一個印刷電路板的生產過程。 印刷電路板用於所有行業的電子產品中。 它是電子原理圖實現設計功能的載體，將設計轉化為實物產品。

在PCB出現之前，電路由點對點佈線組成。 這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，電路的破裂將導致電路節點開路或短路。 繞組科技是電路科技的一大進步。 這種方法通過在連接點的極點上纏繞小直徑導線來提高電路的耐久性和可更換性。 隨著電子工業從真空管和繼電器發展到矽電晶體和集成電路，電子元件的尺寸和價格也在下降。 電子產品越來越多地出現在消費者領域，促使製造商尋找更小、更具成本效益的解決方案。 於是，印刷電路板誕生了。

簡要描述PCB生產過程：

切割->幹膜和膠片->曝光->顯影->蝕刻->剝離->鑽孔->浸沒鍍銅->焊接掩模->絲網->表面處理->成型->電量測等步驟

以雙面板生產工藝為例：

1、切割

切割是將覆銅板切割成可以在生產線上生產的板. 在這裡絕對不會被切成小塊. 它是根據 PCB圖, 然後切割資料. PCB完成後, 切成小塊.

2、粘貼幹膜和薄膜。 在覆銅板上粘貼一層幹膜。 該膜將通過紫外線固化，在電路板上形成保護膜。 這有助於後續曝光並蝕刻掉不必要的銅。

藍色的是薄膜，黃色的是銅，綠色的是FR4基板。

然後粘貼PCB圖的膠片圖。 膠片圖就像照片的黑白底片，與PCB上繪製的電路圖相同。

底片的作用是防止紫外線穿過需要留下銅的地方。 如上圖所示，白色的是不透明的，黑色的是透明的，可以透光。

3、暴露

曝光，曝光是將紫外線照射到附著在薄膜和幹膜上的覆銅板上。 光通過膜的黑色和透明部分照射在幹膜上，當光暴露時，幹膜固化，而光不暴露。 和以前一樣。 如下圖所示，在用紫外線照射藍色幹膜後，由正面和背面照射的區域被固化。 例如，紫色部分已經固化。

4、開發

顯影是使用碳酸鈉（稱為顯影劑，弱鹼性）溶解並洗掉未暴露的幹膜。 由於暴露的幹膜已固化，囙此不會溶解，但仍會殘留。 如下圖所示，藍色幹膜溶解並沖洗掉，紫色固化膜保留下來。

5、蝕刻

在此步驟中，不必要的銅將被蝕刻掉。 顯影板用酸性氯化銅蝕刻。 固化幹膜覆蓋的銅不會被蝕刻掉，而未覆蓋的銅將被蝕刻掉。 迷路的 保留所需的行。

6、薄膜的去除

脫膜步驟是用氫氧化鈉溶液洗掉固化的幹膜。 在顯影期間，未固化的幹膜被洗掉，並且當膜被移除時，未固化的幹膜被洗掉。 必須使用不同的溶液清洗這兩種形式的幹膜。

到目前為止，反映電力效能的電路板已經完成。

7、鑽孔

這一步開始打孔。 沖孔包括用於墊的孔和用於通孔的孔。 下圖顯示了一個PCB鑽頭。 這種機械鑽頭可以鑽最小直徑為0.2mm的孔。

8、浸銅、電鍍

在該步驟中，在焊盤孔和通孔的孔壁上鍍一層銅和上層，並且下兩層可以通過通孔連接。

9、阻焊膜

焊接口罩是在沒有焊接的地方塗一層綠油，這對外界不導電。 這是通過絲網印刷工藝，並塗上綠油，然後該工藝類似於之前的工藝，即曝光、顯影和焊接。 襯墊外露。

10、絲印

通過絲網印刷的方法，在部件標籤、徽標和一些描述性文字上列印絲網字元。

Summary: The PCB 生產過程 is very complicated. 以四層印製板為例, 這個 production process mainly includes PCB佈局, 芯板生產, 內部的 PCB佈局 轉移, 芯板沖孔和檢查, 和分層步驟，如按壓, 鑽孔, 孔壁上的銅化學沉澱, 外部設備的轉讓 PCB佈局, 以及外部PCB的蝕刻.