PCB科技 - PCB電鍍測試板檢查步驟及注意事項

電路板 已成為當今電子產品的重要組成部分. 隨著電子技術和印刷電路板製造技術的發展, 現代電子產品變得越來越複雜, 印刷電路板的密度也新增了. 測試和維修也變得更加困難. 為了提高印刷電路板檢測和維護的自動化程度, 設計一個電路板自動測試系統是非常必要的.

以下介紹PCB電鍍測試板的檢查步驟和注意事項

第一步：

根據客戶要求和公司標準檢查活檢報告的各個部分；

第二步：

在測試板中找到最厚和最薄的板，檢查每種PTH孔徑的最大和最小孔徑，並填寫FA測試板報告；

第3步：

檢查測試板的外觀；

第四步：

檢查蝕刻報告；

第五步：

以上各項合格後，確認電鍍說明，並通知文控室上線。

預防措施 PCB電鍍試驗 電路板檢查：

第一點：

判斷電鍍測試板是否合格，需要綜合測試室的斷面報告、生產部門的蝕刻報告和實測孔徑。 FA切片位置的選擇應包括大銅表面的位置（或密集線的位置）、隔離位置和客戶指定的位置。 要求上述3個方面能够滿足要求的第二點：

判斷塗層是否合格，必須根據標準進行判斷。 除了查看其是否滿足最小厚度要求外，還必須控制其厚度不要太厚。

第3點：

如果個別隔離位置的鍍層太厚或個別線路（如大銅表面）的鍍層太薄，如果能够滿足孔徑要求，則可以接受。

第四點：

判定電鍍層是否合格的標準：一般來說，對於20mm的成品孔壁銅厚度，一次加厚的鍍銅層銅厚度最好為18～23mm，不允許超過下限， 允許兩片超過上限但不超過30mm。當成品孔壁的銅厚度為25mm時，銅電鍍層的一次增厚控制在23～28mm，不允許下限。 允許兩片超過上限，但不允許超過35mm。當客戶對塗層沒有上限要求時，可以在滿足孔徑和蝕刻要求的基礎上適當放寬上限。

第五：

對於相同類型的孔，最大的孔將出現在最薄的板和板的最密集部分。 相反，最小的孔將出現在最厚板的隔離位置。 上述孔徑應符合要求。

第六點：

應注意區分銅加厚過程是一次加厚銅還是二次加厚銅，以便電鍍銅層與其匹配，即二次加厚電鍍銅層厚度的驗收標準應降低4mm。

第七點：

有必要檢查蝕刻板是否有殘留銅、短路或其他異常現象，並找出原因。

第八點：

對於無法滿足客戶對多個測試板要求的板, 有必要找出原因並提出改進措施，以避免大規模出現類似問題 PCB生產