PCB科技 - PCB複製板中可能遇到的問題

第一, 重疊的 PCB焊盤

1、重疊墊（表面粘貼墊除外）表示孔重疊。 在PCB鑽孔過程中，多個鑽孔器將在多個鑽孔器上鑽孔，導致孔損壞。

2、多層板的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接盤（花墊），這將導致膜報廢後分離盤的效能。

二 濫用圖形層

1、在一些圖形層上做一些無用的佈線。 原來的四層線，但超過五層線的設計會引起誤解。

2、保存設計時間圖。 以Protel軟件為例。 每個層線與電路板層一起繪製，並用電路板層標記該線。 這樣，當燈光繪製數據時，由於沒有選擇電路板層，缺乏連接和斷路器，或者由於選擇，帶有標記線和短路的電路板層被删除。 囙此，圖形層的設計應保持完整性和清晰性。

3、違反常規設計，如底部元件的表面設計和頂部的焊接表面設計，造成不便。

3 無序釋放字元

1、字元蓋焊盤SMD焊料給通過測試的印製板和元器件焊接帶來不便。

2、文字設計太小，絲網印刷困難，大會也難以區分文字是否重疊。

四 PCB設定有單面焊盤的孔徑1，單面焊盤通常不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，孔徑應設計為零。

如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標將出現在該位置，這就存在問題。

2、單面焊接板等鑽孔應特別標記。

五、用填充畫一個墊子

在帶有填充塊的設計線上繪製的焊盤可以通過DRC檢查，但無法進行處理，囙此焊盤類型無法直接生成電阻焊數據。 在電阻焊劑中，焊盤區域將被焊劑堵塞，導致焊接設備困難。

第六, 這個 PCB電子層 也是一個花墊和連接. 因為電源設計成一個花墊, 形成的影像與實際印製板相反. 所有連接均為隔離線, 設計師應該非常清楚.

順便提一下，在繪製幾套電源或幾塊土地時要小心。 不要留下間隙，這樣兩組電源就不會短路，連接區域也不會堵塞（允許一組電源分開）。

七 處理級別的定義不明確

1、單層板設計在頂層。 如果不解釋正面和背面，則生產的板在安裝到設備上時可能焊接不好。

2.例如，四層設計使用頂部mid1和mid2底部四層，但處理不是按此順序進行的，這需要澄清。

八 PCB設計中填充物過多或填充物線條很細

1、光繪數據製作遺失，光繪數據不完整。

2、由於光繪資料處理中的填充塊是用直線繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

九、表面貼裝裝置的焊接板太短

這是用來通過測試的。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩英尺之間的間距非常小，並且焊盤也非常精細。 測試針的安裝必須上下錯開（左右），如墊子設計太短，雖然不會影響設備的安裝，但會使測試針出錯。

十、電網的大面積太小

線邊緣之間形成的大面積格線太小（小於0.3mm）。 在印刷電路板的製造過程中，繪圖過程很容易在顯示後產生大量附著在電路板上的破損薄膜，導致斷開連接。

11、大面積銅箔與外框距離過近

大面積銅箔和框架之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削形狀（例如銑削到銅箔）時，很容易導致銅箔翹曲以及由此引起的焊劑脫落問題。

12、框架設計形狀不清晰

一些保留 PCB層, PCB板層, 頂層, 等. 設計了線條的形狀, 這些造型線不重疊, 導致PCB m