PCB科技 - PCB生產中銅表面氧化的預防

銅表面氧化的預防 PCB生產

現時，在雙面電路板和多層PCB的生產過程中，在沉銅、整板電鍍和圖案轉移的操作週期中，板表面和孔（小孔）中的銅層氧化嚴重影響圖案轉移和圖案電鍍的生產質量； 此外，內層板氧化導致的AOI掃描中的假點數量嚴重影響了AOI的測試效率。 此類事件一直是行業中令人頭痛的問題，現在我們要解决這個問題並專業地使用它。 對銅表面抗氧化劑進行了研究。

1.、當前PCB生產過程中銅表面氧化的方法和現狀

1. 的浸沒銅 電路板廠 電鍍全板後抗氧化

一般來說，整塊板浸銅電鍍後的板會經歷：1。 1-3%稀硫酸處理； 275-85℃高溫乾燥； 3、然後插入機架或堆疊電路板，等待列印幹膜或濕膜。 進行圖形傳輸； 4、在此過程中，董事會需要放置至少2-3天，最多5-7天； 5、此時，PCB表面和孔中的銅層早已氧化為“黑色”（下圖1）。

在圖形傳輸的預處理中，通常以“3%稀硫酸+刷塗”的形式處理電路板表面的銅層。 然而，孔的內部只能通過酸洗處理，小孔在之前的乾燥過程中很難達到預期效果； 囙此，小孔通常未完全乾燥且含水，氧化程度也較高。 電路板表面更為嚴重，僅通過酸洗無法去除頑固的氧化層。 這可能導致PCB板在圖案電鍍和蝕刻後由於孔中沒有銅而報廢。

2、PCB多層板內層抗氧化

通常在內層電路完成後，對其進行顯影、蝕刻、剝離和3%稀硫酸處理。 然後通過septa存儲和運輸，等待AOI掃描和測試； 雖然在這個過程中，操作和運輸會非常小心，但不可避免的是，電路板表面會有指紋、污漬、氧化斑等。 缺陷； 在AOI掃描過程中會產生大量的虛假點，而AOI測試是基於掃描數據進行的，即必須測試所有掃描點（包括虛假點）的AOI，這導致AOI測試的效率非常低。

2、關於在銅表面引入抗氧化劑的一些討論

現時，許多PCB多層電路板製造商的藥劑供應商已經為生產目的引入了不同的銅表面抗氧化劑； 我公司現時也有類似產品，不同於最終銅表面保護（OSP），適用於PCB生產過程中的銅表面抗氧化藥劑； 該藥劑的主要工作原理是：利用有機酸和銅原子形成共價鍵和配位鍵，並相互取代形成鏈狀聚合物，在銅表面形成多層保護膜，防止銅表面發生氧化還原反應，且無氫氣，從而起到抗氧化作用。 根據我們在實際生產中的使用和瞭解，銅表面抗氧化劑通常具有以下優點：

A、該工藝簡單，適用範圍廣，易於操作和維護；

B、水溶性科技，不含鹵化物和鉻酸鹽，有利於環境保護；

C、形成的抗氧化保護膜的去除很簡單，僅採用傳統的“酸洗+刷塗”工藝；

D、生成的抗氧化保護膜不會影響銅層的焊接效能，並且幾乎不會改變接觸電阻。

1、電路板在全板電鍍後浸銅抗氧化中的應用

在整板沉銅電鍍後的處理過程中，將“稀硫酸”改為專業的“銅表面抗氧化劑”，乾燥、後續插入或堆疊等其他操作方法不變； 其中，在該處理過程中，在PCB板表面和孔中的銅層上形成一層薄而均勻的抗氧化保護膜，可將銅層表面與空氣完全隔離，防止空氣中的硫化物接觸銅表面，氧化銅層。 變黑； 正常情况下，抗氧化保護膜的有效儲存期可達6-8天。

2. PCB多層板內層抗氧化的應用

程式與常規處理相同，只需將水准生產線中的“3%稀硫酸”改為專業的“銅表面抗氧化劑”。 乾燥、儲存和運輸等其他操作保持不變； 經過此處理後，電路板表面也將形成一層薄而均勻的抗氧化保護膜，將銅層表面與空氣完全隔離，從而使電路板表面不會氧化。 同時，它還可以防止指紋和污漬直接接觸電路板表面，减少AOI掃描過程中的虛假點，從而提高AOI測試的效率。

3.用稀硫酸和銅表面抗氧化劑處理的內層板的AOI掃描和測試的比較

以下是用稀硫酸和銅表面抗氧化劑處理的相同型號和批號的內層板，並對每個10PNL的AOI掃描和測試結果進行了比較。

注：根據上述試驗數據：

A、經銅表面抗氧化處理的內層板的AOI掃描偽點小於經稀硫酸處理的內層板的AOI掃描偽點的9%；

B、經銅表面抗氧化劑處理的內層板的AOI測試氧化點為：0； 經稀硫酸處理的內層板的AOI測試氧化點為：90。

4、總結

簡言之, 隨著 電路板行業, 產品檔次提高； 氧化引起的小孔和小孔導致的內外AOI測試效率低氧化劑的出現和應用為解决此類問題提供了很好的幫助. 相信在未來 PCB生產 過程, 銅表面抗氧化劑的使用將變得越來越普遍.