PCB科技 - PCB生產7種可行工藝的詳細分析

以下是對以下7種可行流程的詳細分析： 印刷電路板設計 and production

1.印刷電路板 環行

（1）. 最小線寬：6mil（0.153mm）。 也就是說，如果線寬小於6mil，就不可能生產（多層板內層的最小線寬和線間距為8MIL），如果設計條件允許，設計越大越好，線寬越高，工廠生產越好，產量越高，一般設計慣例約為10mil， 這一點非常重要，必須考慮設計。

（2）. 最小行距：6mil（0.153mm）。 最小線距為線到線，線到焊盤的距離不小於6mil。 從生產角度來看，越大越好，一般規律是10mil。 當然，越大越好，設計是非常重要的。 必須考慮設計。

（3）. 該線與輪廓線之間的距離為0.508mm（20mil）。

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2、過孔（俗稱導電孔）

（1）. 最小孔徑：0.3mm（12mil）。

（2）. 最小通孔（via）孔徑不小於0.3mm（12mil），焊盤單側不能小於6mil（0.153mm），最好大於8mil（0.2mm），但不限於此，這一點非常重要，必須考慮設計。

（3）. 通孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不應小於6mil，最好大於8mil。 這一點非常重要，必須考慮設計。

（4）. 襯墊與輪廓線之間的距離為0.508mm（20mil）。

3.PAD PAD（俗稱插入孔（PTH））

（1）. 插入孔的大小取決於您的組件，但它必須大於您組件的引脚，建議至少大於0.2mm。 也就是說，對於0.6的元件銷，您必須設計至少0.8，以防止由於加工公差而難以插入。

（2）. 插入孔（PTH）襯墊的外圈一側不應小於0.2mm（8mil）。 當然，越大越好，這一點非常重要，必須考慮設計。

（3）. 插入孔（PTH）孔間距（孔邊緣到孔邊緣）不得小於0.3mm。 當然，越大越好，這一點非常重要，必須考慮設計。

（4）. 襯墊與輪廓線之間的距離為0.508mm（20mil）

4、防焊

插入孔打開視窗，SMD視窗的單側不能小於0.1mm（4mil）。

5、文字（文字的設計直接影響製作，文字的清晰度與文字設計密切相關）。

字元寬度不得小於0.153mm（6mil），字元高度不得小於0.811mm（32mil），寬高比應為5。 也就是說，字元寬度為0.2mm，字元高度為1mm，依此類推。

6、非金屬化槽

槽孔的最小間距不小於1.6mm，否則將大大新增銑削難度。

7、徵收

（1）. 徵收分為無缺口徵收和缺口徵收。 間隙施加的施加間隙不得小於1.6（板厚1.6）mm，否則將大大新增銑削難度。 拼版工作板的大小取決於設備。 類似地，無間隙施加的間隙約為0.5mm，並且過程邊緣通常為5mm。

（2）. V形切口方向的尺寸必須大於8cm，因為小於8cm的V形切口在切割時會落入機器。 V形切口的寬度必須小於32cm。 如果寬度大於此值，則不適合V形切割機。 並不是因為生產過程的限制，我們不能做到這一點。

（3）. V形切割只能沿直線進行。 由於板的形狀，可以為衝壓孔橋連接和相關注意事項新增距離。

詳細分析了生產上述產品的7種可行性流程 印刷電路板電路板 is hoped to be helpful to everyone.