PCB科技 - SMT回流焊的基本結構

SMT回流焊的基本結構
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1 Basic structure of reflow soldering furnace
A typical infrared hot air reflow welding structure is shown in the figure, 通常由五個以上的溫度區組成, 每個溫度區配備平面遠紅外加熱器和熱風加熱器, 第一和第二溫度區的溫昇範圍為室溫至150℃, 第3和第四溫度區的加熱起到保溫作用, 主要用於加熱形狀記憶合金，以確保形狀記憶合金以足够好的狀態進入焊接溫度區, 第五個溫度用於焊接. 溫度區. SMA出爐後, 在室溫下冷卻.
2 加熱器 system
這個re are many types of heaters, 大致可以分為兩類. 一種是紅外線燈和石英管加熱器, 可以直接散熱, 稱為連續散熱器； 另一種是合金鋁板和不銹鋼板. Heater, 加熱器鑄在板中, 熱量首先通過熱傳導傳遞到板表面. 管式加熱器具有工作溫度高的優點, 短輻射波長, 和快速熱響應. 然而, 由於加熱過程中產生光, 不同顏色的焊接部件需要不同的反射效果, 也不利於與強制熱風的匹配. 平板加熱器的熱響應較慢，效率略低, 但由於熱慣性大, 穿孔有利於熱封的加熱, 它對焊接部件的顏色不太敏感, 陰影效果很小. 此外, 結構完整性强. 這也有利於裝載, 卸載和維護, 在與熱電偶的匹配方面，它比前者有明顯的優勢. 因此, 在流動焊接的當前銷售中, 加熱器幾乎都是不銹鋼加熱器, and some 製造商s apply infrared coatings on their surfaces to increase infrared emission capabilities.
平板加熱器的功率, 用於回流焊，可焊接 印刷電路板 寬度400mm, 每個加熱器的功率為3～4kW, 整機功率30～40kW, 啟動後的維護功率約為20kW.

Wind speed and air volume control
Realizing the control of wind speed and air volume is very important for the stable control of furnace temperature. 美國BTU公司的回流焊爐也可以實現氣壓控制.
Delivery system
The conveyor system of today's reflow soldering furnaces generally adopts chain transmission. 傳送鏈的寬度可以通過機器或ESC進行調整. The 印刷電路板 放置在鏈軌上, 它可以連接到生產中，並可以促進形狀記憶合金的雙面焊接. 回流焊期間, 應觀察鏈條導軌的運行穩定性，以避免干擾焊點. 一些鋼軌資料沒有老化和耐溫處理, 工作一段時間後會變形. 鏈條軌道本身是否有加熱系統也是一個不容忽視的問題, 因為鋼軌也參與散熱，並將直接影響鋼軌邊緣的溫度 印刷電路板. 此外, 應考慮導軌資料本身的耐熱性, 否則，在高溫下長期運行會導致生銹和變形. 鏈條導軌的平行度也是一個不容忽視的問題. 準確性差有時會導致 PCBA to fall off in the furnace cavity.

溫度控制系統

具有爐溫測試功能的溫度控制系統，無論是由溫度計還是電腦控制，都能達到較高的溫度控制精度。 無鉛回流焊爐的溫度控制精度一般可達±1℃。

具有上述基本功能的紅外回流焊可以滿足高精度形狀記憶合金產品和無鉛焊接的需要.