波峰焊的結構、原理和功能
現時使用的波峰焊通常由板安裝系統組成, 助焊劑塗層系統, 預熱系統, 焊接系統, 電力和機械結構系統.
這個 functions of each system are as follows
1. Plate mounting system
It is mainly composed of rails, 軌道之間的距離可以通過機械或電力控制, 和焊接的 印刷電路板 可以在軌道上平穩運行.
2 Flux coating system
這個 common methods for spraying flux on 印刷電路板 是發泡劑, 噴塗等.
3 Preheating system
Preheating the 印刷電路板組件, 高溫可以快速揮發助焊劑中的溶劑並啟動助焊劑, 以便移除 PCBA pad and the positive oxide layer of the component soldering end, 為高可靠性焊接奠定基礎.
4 Welding system
The soldering system is one of the most critical parts of the wave soldering machine and an important part of the completed soldering operation. 波峰焊的基本原理是捕捉焊料槽中泵的攪拌作用, 將熔融的液態焊料形成特定形狀的波峰焊. The 印刷電路板 with the 組件 is placed on the conveyor belt, 並通過特定角度和一定浸入深度的焊接波峰, 實現了焊接.
早期的波峰焊機只有一個放電口, 稱為單波峰焊接機. 現時使用的波峰焊機有兩個插座, 也稱為雙波峰焊接機. 雙波峰焊機第一出口的焊接波形狀為向上脈衝, 其目的是使焊點快速加熱, 同時,使焊料與元件垂直撞擊焊盤, 但現時還沒有形成可靠的焊點. 雙波焊劑的第二個出口錫波的形狀相對平坦, 焊點在平錫波中加熱更均勻, 並且焊料被充分潤濕以形成高可靠性的焊點. 早期平波有不同的波形. 一些波形類似於希臘字母λ, 稱為λ波, 波形平坦開闊; 一些波形類似於希臘字母Î), 稱為Ω波. Ω波主要在焊料出口配備振動源, 使錫箔表面以小幅度振動. 使用其振盪可以新增焊接功能,並促進焊料潤濕元件引脚, 可以有效解決焊料死區問題. 然而, 密度過高或零件高差較大時效果不明顯, 一些波峰焊機在放電口有氣泡, 所以也叫氣泡錫波. 他的原理是從錫槽底部向錫鍋中吹入空氣或氮氣,產生包含無數小氣泡的錫波. 這些氣泡隨焊料一起浮起,具有更高的動能, 從而消散焊點周圍的氣體, 使焊料更容易進入焊盤. 這種方法是日本人設計的,在日本經常使用.
當前波峰焊接機類型的平波是通過縮短lambda波的主峰和演化次峰而形成的. 其特點是波峰變得非常寬, 所以也叫T波.
在一些波峰焊接機中, 波峰後安裝熱風刀. 高溫熱風可以有效去除焊點和橋接,降低部件的熱應力. The 印刷電路板 波峰焊後快速進入冷卻區/熱風刀. 此時, 波峰焊接機中安裝了冷卻風扇,以確保 印刷電路板 冷卻以减少因熱量保持而造成的損壞.
5. Electrical and mechanical structure system
Electrical and mechanical structural systems are the guarantee for the effective operation of the above-mentioned systems. 高性能波峰焊機運行平穩, 定量控制,精度高. 例如, 預熱溫度和錫罐溫度可達到±1℃. 此外, 軌道的寬度, 傾斜度, 錫波中焊點的深度, 和停留時間全能量控制.
在波峰焊接機中, 主站是焊接系統, 那就是, 焊接波接觸站具有 印刷電路板, 其餘為輔助站, 但是波峰焊接機是一個整體, 輔助站不可或缺或損壞.