PCB科技 - SMT錫膏印刷要求和工藝效能

SMT solder paste printing requirements and process performance
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1 The choice of solder paste
There are many types and specifications of solder paste, 甚至是同一個製造商, 合金成分不同, 顆粒大小, 粘度, 等. 如何選擇適合您產品的錫膏對 印刷電路板產品 quality and cost.
2 Correct use and storage of solder paste
Solder paste is a thixotropic fluid. 錫膏的印刷效能, 錫膏圖案的質量與錫膏的粘度和觸變性有很大關係. 焊膏的粘度不僅與合金的質量百分比含量有關, 合金粉末的細微性, 粒子的形狀. 此外, 它還與溫度有關. 環境溫度的變化將導致粘度波動. 因此, 最好將環境溫度控制在23.℃±3℃. 因為現時大多數錫膏印刷都是在空氣中進行的, 環境濕度也會影響錫膏的質量, 相對濕度一般要求控制在RH45%-70%. 此外, 印刷錫膏車間應保持清潔, 無塵, 和非腐蝕性氣體.

現時，裝配密度越來越高，印刷難度越來越大。 錫膏必須正確使用和儲存。 主要要求如下：

1）必須儲存在2～10攝氏度。

2) It is required to take out the solder paste from the refrigerator one day before use (at least 4 hours in advance), 待錫膏達到室溫後打開容器蓋，以防冷凝.

3）使用前，使用不銹鋼攪拌刀或自動混合器將錫膏均勻混合。 手動攪拌時，應朝一個方向攪拌。 機器或手動攪拌時間為3～5min

4）添加焊膏後，應關閉容器蓋。

5）回收的錫膏不能用於不乾淨的錫膏。 如果列印間隔超過1小時，必須將錫膏從範本上擦去，錫膏應回收到當天使用的容器中。

6）列印後4小時內回流焊接。

7）在沒有清潔焊膏的情况下維修電路板時，如果沒有使用助焊劑，則不應使用酒精擦洗焊點，但如果在維修電路板時使用助焊劑，則必須隨時擦去未加熱焊點外的殘留助焊劑，因為沒有助焊劑，加熱的助焊劑具有腐蝕性。

8）需要清洗的產品應在回流焊後的同一天內清洗。

9) When printing solder paste and performing patch operations, 它需要保持邊緣 印刷電路板製造商 或戴上手套以防止污染 印刷電路板.

3、檢查

由於印刷錫膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，囙此必須嚴格控制印刷錫膏的質量。 檢查方法主要包括目視檢查和SPI檢查。 目視檢查採用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢查，窄間距採用SPI（錫膏檢測機）。 檢驗標準按照IPC標準執行。