精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
The traditional printed circuit board (PCB) consists of a non-conductive substrate 材料 (usually a glass fiber epoxy structure), which is paired with a layer of conductive elements (such as copper) on one or both sides (single-sided or double-sided). 電子元件放置在電路板上並焊接到位, 通過鑽孔或STM組件連接. 電路板的一側或兩側可用於安裝部件.
由於這些PCB的物理特性，特定電路或應用的尺寸可能導致需要一個大型電路板，甚至需要使用多個電路板。 這是允許製造多層板的科技和製造技術的出現，是電子產品應用的重大飛躍。
多層 PCB優勢
多層印刷電路的應用電路板為電路板設計工程師和產品開發人員提供了許多戰畧優勢：
空間要求創建多層印刷電路板設計意味著該科技的優勢可以大大節省產品中的空間。 考慮到添加層只會略微新增最終板的厚度（取決於層的數量），相對於較大的單面或雙面板，好處可能相當大。 這對現代電子設備至關重要。
重量就像空間優勢一樣，將組件層組合成單個多層卡可以提供電路功能，並且只有一小部分重量優於現有科技。 想想在個人電子產品、筆記型電腦和平板電視中使用它的優勢。
可靠性多層板的構造有助於提高可靠性和一致性。 多層PCB的缺點
與多層板一樣重要的是開發高性能、緊湊型電子設備的能力，如智能手機、軍事設備、航空儀器等，在開發和使用時需要考慮權衡：
成本這是主要考慮因素. 具有製造所需的特殊設備 多層PCB, 製造商必須將此成本轉嫁給客戶, 製造PCB比傳統電路板更昂貴. 幸運地, 隨著需求的新增和科技的發展, 這一差距已大大縮小. 設計工具為製造商創建詳細的科技設計意味著設計工程師和佈局科技人員必須過渡到複雜的軟件，以幫助設計和製造過程. 這需要對設計師進行培訓和學習. 多層PCB的結構和複雜性導致的更換, 如果可能的話，修復有故障的電路板可能會非常麻煩. 在大多數情况下, 故障電路板導致需要更換，而不是嘗試維修. 製造的注意事項 多層PCB
並非所有PCB製造商都能生產多層電路板。 隨著設計多層所需電路板的百分比新增，製造商的數量正在擴大。 雖然該過程相對簡單，但需要專業的設備並注意細節。 隨著質量的提高，高效生產也需要技術培訓。
製造過程包括構建導電資料層，例如銅箔、芯資料和預浸料層，將其夾在一起，在高溫下加熱並施加壓力以將各層層壓在一起。 加熱可以熔化和固化預浸資料，壓力可以去除可能影響電路板完整性的氣穴。
這些過程需要專業設備和對操作員培訓的重大承諾，更不用說經濟考慮了。 這解釋了為什麼一些製造商進入多層製造市場的速度比其他製造商慢。
支持多層PCB設計的科技
能够創建多層板並將其集成到許多行業和產品中的一個重要發展是創建供設計工程師、佈局專家和製造商使用的極其複雜的軟體工具。
PCB設計軟體促進了電腦輔助設計（CAD），使電路設計師能够快速提高效率，發現錯誤或問題區域，並為製造商生成不太可能對製造商造成問題的檔案。 它甚至可以分析設計檔案中是否有缺失或不正確的內容，避免在產生問題時進行傳統的來回溝通。
面向製造的設計（DFM）應用程序幫助設計師和製造商通過分析功能驗證最終設計的可製造性。 如果沒有DFM工具，可以向製造商製造PCB設計，發現PCB將不切實際、成本高昂，甚至不可能按設計製造。
電腦輔助製造（CAM）製造商使用軟件驗證和自動化實際製造過程。
這些複雜的工具結合在一起形成了多層 PCB設計 生產效率更高, 簡化從頭到尾的流程. 結果更可靠, 低成本多層板, 改善專案進度.
