PCB科技 - PCBA無鉛焊點的可靠性測試

PCBA無鉛焊料 joint reliability test is mainly to conduct thermal load test (temperature shock or temperature cycle test) on electronic assembly products; perform mechanical stress test on electronic device 接頭 accord慣性導航與制導 to 疲勞壽命 test conditions; use models for life evaluation.

PCBA無鉛焊點的可靠性測試

PCBA無鉛焊點可靠性測試方法主要包括目視檢查、X射線檢查、金相切片分析、强度（拉伸、剪切）、疲勞壽命、高溫高濕、跌落試驗、隨機振動和可靠性測試方法等。 以下介紹了其中的幾個：

1、目視檢查

無鉛和無鉛 PCBA 焊點與外部不同, 並且會影響AOI系統的正確性. 條紋 PCBA無鉛焊料 接頭比相應的鉛焊點更明顯、更粗糙, 這是由液體到固體的相變引起的. 因此, 這種類型的焊點看起來更粗糙、不均勻. 此外, 由於無鉛焊料的高表面張力 PCBA加工, 它不像鉛焊料那麼容易流動, 形成的圓角不一樣.

2. X射線檢查

在PCBA無鉛焊接的球形焊點中，虛擬焊接的數量新增。 PCBA無鉛焊料具有較高的焊接密度，可在焊接過程中檢測裂紋和虛焊。 銅、錫和銀應歸類為“高密度”資料。 為了表徵良好焊接的特性，監測PCBA組裝過程，並執行最重要的PCBA焊點結構完整性分析，有必要重新校準X射線系統。 對測試設備有更高的要求。

3、金相切片分析

金相分析是金屬材料實驗研究的重要方法之一。 在PCBA焊點可靠性分析中，經常對焊點輪廓的金相組織進行觀察和分析，囙此稱為金相截面分析。 金相切片分析是一種破壞性檢查。 樣品生產週期長，成本高。 它通常用於焊點故障後的分析，但它具有直觀和實事求是的優點。

4、自動焊點可靠性檢測科技

自動焊點可靠性檢測科技是一種利用光熱方法逐點檢測電路板焊點質量的先進科技。 它具有檢測精度高、可靠性好、測試過程中不需要觸摸或損壞被測焊點的特點。 在檢查過程中，將一定的雷射能量逐點注入PCBA板的焊點，並使用紅外探測器監測焊點受到雷射照射後產生的熱輻射。 由於熱輻射特性與焊點的質量有關，囙此可以相應地判斷焊點的質量。

5、進行溫度相關疲勞試驗

在PCBA無鉛工藝焊點可靠性測試中，更重要的是針對焊點和連接部件的不同熱膨脹係數進行溫度相關疲勞測試，包括等溫機械疲勞測試和熱疲勞測試。

評估可靠性時最重要的一點 PCBA無鉛焊料 接頭應選擇最相關的試驗方法, 並明確確定特定方法的測試參數. 在 PCBA 無鉛工藝焊點可靠性試驗, 更重要的是，對焊點和連接部件的不同熱膨脹係數進行溫度相關疲勞試驗, 包括等溫機械疲勞試驗, 熱疲勞試驗, 和耐腐蝕性測試. 根據測試結果, 可以證實，不同的無鉛資料在相同溫度下對機械應力的抵抗力不同. 同時, 研究表明，不同的無鉛資料表現出不同的失效機制和失效模式.