PCB科技 - PCBA演講廳：排脚部件短路問題

下麵介紹如何解决波峰焊過程中引脚部件的短路問題

使用“拖錫墊”或“偷錫焊墊”解决焊橋和錫短路問題

在 PCBA加工 wave soldering (Wave Soldering) process, 人們經常聽到使用“拖動焊盤”或“偷取焊盤”來解决焊接橋和焊接短路的問題. 事實上, its English name is [solder thief pad]. 因此, 正確的中文名稱應該是“偷錫焊墊”, 但每個人都在尖叫, 現在它似乎被稱為“多錫”或“偷錫”. “拖動”是將錫拖到另一個虛擬墊上, “偷”就是把多餘的錫偷到另一個焊盤上.

“偷焊墊”設定的主要目的是防止通過波峰焊焊接的電路板上的元件的焊脚在滑出波峰焊表面時被拖離焊點。 後來，由於錫的粘性反彈，設計了焊料反彈緩衝區，以使其之前的相鄰焊點短路。 這種焊料反彈行為通常發生在波峰焊的“平流波”中，很少發生在“湍流波”中。

此外，引脚頭（引脚行）零件和整行焊料引脚平行於波峰焊接方向的零件更容易出現此類焊料回彈短路問題。

Whether it is the "SO (Small Outline) package" SMD parts or the solder pins of the plug-in connector, 只要通過波峰焊, 有可能出現這種焊料回彈短路問題.

如何設計“偷焊墊”來改善波峰焊的短路？

一般來說，有兩種方法來設計“焊盤”：

–添加一個虛擬墊。 在波峰焊下游方向最後一個焊盤後面的位置添加一個虛擬焊盤。 該焊盤的電路必須為空（無訊號）或連接到最後一個焊盤的電路。 尺寸與最後一個焊盤的尺寸相同。

▪ Extend the last pad size (Extended pad). 另一個規則是擴展最後一個的大小 PCB焊盤 由兩個焊盤直接背面的尺寸决定, 那就是, 將最後一個焊盤製作成原始長度的3倍.

本設計的目的是因為焊料回彈力通常僅達到前一個焊點，這就是為什麼在沒有被盜焊盤的情况下，波峰焊接方向的最後兩個焊點總是發生短路。 由於無法避免短路，囙此將短路轉化為合理化，這樣即使短路，也不會出現功能問題。

偷焊盤

至於這兩種設計的優缺點，差別不是很大。 如果你堅持，“添加假焊盤”可能更容易在生產線和品質控制之間引起爭議，因為品質控制人員總是認為存在短路。 缺陷，或所有缺陷都應短路或開路。 同一批產品存在一些短路和開路，表明質量不穩定。

“延長最後一個焊盤”更不利於維修，因為錫面積變大，維修期間需要提供更多熱量，這很容易損壞焊盤。

僅就生產質量而言，深圳宏利捷建議“延長最後一個焊盤”，因為較大的焊料面積可以有效吸收焊料的反彈力，而不是讓焊料在沒有任何控制的情况下反彈到之前的焊點。 當生產線的質量完成時，維護相對减少，品質控制也滿意。 大家都很開心！

我可以用烤箱託盤來代替“焊盤”嗎？

爐盤和錫板

這是一個非常可行並且可以嘗試的方法，事實上，一些人已經這樣設計了它。

如果工藝本身需要波峰焊載體，那麼可以在波峰焊載體上設計一個“偷焊工具”，以替換PCB上的焊盤。 然而，其位置必須與PCB上焊盤的設計相似或相同，並且尺寸必須符合“延伸最後一個焊盤”而不是“添加假焊盤”。 實際上，建議使用這種方法，偷錫片比PCB上的焊盤長一點，但切記不要離前面的焊點太近，以避免偷錫片和PCB之間的焊點橋接。 一旦需要電橋，從載體上卸下PCB時會很麻煩。

此外，該車輛上的偷錫件必須滿足以下要求：

–被偷的錫片必須是可以吃錫的資料。

–PCB資料應視為可重複使用。 由於車輛需要多次重複使用，被盜的馬口鐵也可以多次重複使用。 你可以考慮使用鋼材，然後鍍鎳，然後鍍錫。 主要考慮的是它必須能够反復吃錫。 銅片太軟，反復使用會變形，無鉛波峰焊會咬銅。

-還應注意厚度。 太薄容易變形，太厚會阻礙焊料的流動，約1.0mm應大致相同。

–必須固定在車輛上，不能移動。

–考慮替換問題。 長期使用後，偷錫不可避免地會損壞。 通常，建議使用螺釘固定，可以更換。 當然，螺絲一定要選擇不吃罐頭。

–不允許有尖角和尖角. 因為偷錫會聯系 PCB板, 尖角和尖角將有機會刮傷木板.