PCB科技 - 如何控制PCBA加工和製造過程

PCBA人工和資料加工過程涉及一系列過程，如 PCB電路板 製造業, 部件採購和檢驗, 修補程式處理, 挿件處理, 程式啟動, 測試, 和老齡化. 供應和製造鏈相對較長, 而任何環節的缺陷都會導致大量PCBA板出現缺陷，並產生嚴重後果. 因此, 尤其重要的是控制整個 PCBA 製造業 過程. 本文著重從以下幾個方面進行分析.

1.、PCB電路板製造

收到PCBA訂單後，召開生產前會議尤為重要。 主要是分析PCB Gerber檔案的過程，並向客戶提交可製造性報告（DFM）。 由於設計不當造成的品質問題，導致大量返工和返修工作。 生產也不例外，

你需要3思而後行，提前做好工作. 例如, 什麼時候 分析PCB 資料夾, 對於一些小型且易發生故障的資料, 確保在結構佈局中避免使用更高的資料, 使烙鐵頭在維修時易於操作； PCB孔間距與電路板承載能力的關係, 不會導致彎曲或斷裂； 接線是否考慮高頻訊號干擾和阻抗等關鍵因素.

2、部件採購和檢驗

零部件採購需要嚴格控制通路，必須從大型貿易商和原廠採購，百分之百避免二手資料和假冒資料。 此外，還設立了專業的來料檢查崗，並對以下項目進行了嚴格檢查，以確保部件無故障。

PCB：回流焊爐溫度測試，無飛線，通孔是否堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。

IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，並保持恒溫恒濕

其他常用資料：檢查絲印、外觀、功率量測等。

檢驗項目按抽樣方法進行，比例一般為1-3%

3、SMT加工

錫膏印刷和回流爐溫度控制是關鍵，使用質量好、符合工藝要求的雷射模具非常重要。 根據PCB的要求，需要放大或縮小一些鋼絲網孔，或根據工藝要求使用U形孔製作鋼絲網。 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要。 可根據正常SOP操作指南進行控制。 此外，需要嚴格執行AOI測試，以儘量減少人為因素造成的缺陷。

4、挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是一個關鍵點。 如何使用模具在爐後最大限度地提高產品品質是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程。

5、程式啟動

在之前的DFM報告中，可以建議客戶在PCB上設定一些測試點（測試點），目的是在焊接所有組件後測試PCB和PCBA電路的連續性。 如果您有條件，您可以要求客戶提供一個程式，並通過燃燒器（如ST-LINK、J-LINK等）將程式燒錄到主控制IC中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作功能更改的效果，以驗證整個PCBA的功能完整性。

6.PCBA板測試

對於有PCBA測試要求的訂單，根據客戶的測試計畫，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、老化測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。 並總結報告數據。

控制知識 PCBA製造 過程遠不止這些. 上述每個小點都可以在更長的空間中展開和細化. 本文僅從宏觀角度研究PCBA板所經歷的關鍵控制點, 希望對從業者有所幫助.