PCB科技 - PCB電路板設計的技巧是什麼

1 印刷電路板 PCB設計 主要由襯墊組成, 過孔, 安裝孔, 電線, 組件, 連接器, 填滿, 電力邊界, 等. 每個組件的主要功能如下：

？ 焊盤：用於焊接元件引脚的金屬孔。

？ 通孔：用於連接層間組件引脚的金屬孔。

？ 安裝孔：用於固定印刷電路板。

？ 導線：用於連接部件引脚的電網銅膜。

？ 連接器：用於連接電路板之間的組件。

？ 填充：地線網絡鍍銅，可有效降低阻抗。

？ 電力邊界：用於確定電路板的尺寸，電路板上的所有組件都不能超出邊界。

2 The common layer structures of printed circuit boards include single layer PCB (Single Layer PCB), 雙層PCB, (Double Layer PCB) and multilayer PCB (Multi Layer PCB). 這3層結構的簡要描述如下：

（1）單層板：一面有銅，另一面沒有銅的電路板。 通常元件放置在沒有銅的一側，有銅的一側主要用於佈線和焊接。

（2）雙層板：兩面都有銅的電路板，通常稱為一面是頂層，另一面是底層。 通常，頂層用作放置部件的表面，底層用作部件的焊接表面。

（3）多層板：它是一種包含多個工作層的電路板。 除了頂層和底層之外，它還包含幾個中間層。 通常，中間層可以用作導線層、訊號層、電源層、接地層等。各層彼此絕緣，層之間的連接通常通過過孔實現。

3、印刷電路板包括多種工作層，如訊號層、保護層、絲網層、內層等。各層的功能簡要介紹如下：

（1）訊號層：主要用於放置元件或佈線。 Protel DXP通常包含30個中間層，即中間層1～中間層30。 中間層用於排列訊號線，頂層和底層用於放置組件或沉積銅。

（2）保護層：主要用於保證電路板上不需要鍍錫的部分不鍍錫，從而保證電路板工作的可靠性。 其中，上膏和下膏分別為頂部阻焊板和底部阻焊板； 焊料和底部上焊層分別為錫膏保護層和底部錫膏保護層。

（3）絲網層：主要用於印刷電路板上元件的序號、生產編號、公司名稱等。

（4）內層：主要用作訊號佈線層。 Protel DXP包含16個內部層。

（5）其他層：主要包括4種類型的層。

鑽孔導軌（鑽孔方位層）：主要用於在印刷電路板上鑽孔的位置。

隔離層：主要用於繪製電路板的電力邊界。

鑽孔繪圖（鑽孔繪圖層）：主要用於設定鑽孔形狀。

多層（Multi-Layer）：主要用於設定多層。

4. 在 PCB佈局 設計, 所謂元件封裝是指當元件焊接到電路板上時，電路板上顯示的焊點的外觀和位置之間的關係. 它不僅起到放置的作用, 固定, 密封, 保護晶片, 同時也是晶片內部世界和外部世界之間的橋樑. 不同的組件可以具有相同的包, 同樣的組件也可以有不同的包. 因此, 設計印刷電路板時, 不僅需要知道組件的名稱和型號, 還有組件的包裝. 常用的封裝類型包括線上封裝和表面貼裝封裝. 線上封裝是指通過孔將元件的引脚插入焊盤，然後進行焊接, 而表面貼裝封裝是指引入組件. 引脚和電路板之間的連接僅限於電路板表面的焊盤.