PCB科技 - PCB上線前的烘焙能提高可焊性嗎？

一些表面貼裝焊接（SMT）工程師或經理對“PCB烘焙”有著執著的熱愛。 應該說，他們可能對“PCB烘焙”的概念還沒有完全理解！ 如果你有機會瀏覽一些與PCB和SMT相關的論壇，你應該經常會發現，有些人會把“PCB烘焙”視為解决PCB品質問題的靈丹妙藥，認為PCB板是在SMT上線之前烘焙好的。 不管烘焙是否好，我認為烘焙也可以新增板的可焊性、潤濕性和錫爬高度，但事實真的是這樣嗎？

我不得不提醒有這種觀點的朋友，“PCB烘焙”的主要目的和功能只是除濕/除濕，以防止電路板爆炸。 事實上，如果PCB烤得太久，很容易使其表面處理（完成）提前。 發生氧化並導致不利影響，例如焊料潤濕性差。

特別是對於OSP（有機可焊性防腐劑，有機可焊效能防腐劑）表面處理過的板，不建議在鍍錫前在高溫下烘烤，因為OSP膜是有機的，在高溫環境中會被破壞並出現。

高溫後，收縮和捲曲等現象很容易破裂，暴露出原來被保護的銅層。 一旦暴露在大氣中，銅層就會開始氧化，這將對可焊性產生非常嚴重的影響。

對於ENIG表面處理板，如果金浸漬層鍍得足够厚，基本上應該可以保護金層下的鎳層免受快速氧化。 不幸的是，由於現在的黃金價格昂貴，現時的黃金浸泡層是非常薄的。 雖然ENIG在鍍錫前的板烘烤不一定會加快鎳層的氧化，但它肯定會加速鎳層和金層之間的擴散，也就是說，“金”會去“鎳”層滲透，“鎳”會滲透到“金”層。雖然這種擴散效應在室溫下起作用，但速度很慢，但加熱會加快其擴散速度。一旦鎳擴散到金層，如果無法覆蓋的位置與空氣接觸，鎳就會被氧化，這對後續的焊接操作不利。幸運的是，據深圳宏勵傑瞭解，一般的ENIG板烘烤並沒有很大的對可焊性的影響，這意味著烘焙的擴散效應並不顯著，但不建議在高溫下長時間烘焙。

其他HASL（噴錫）或ImSn（化學錫，浸鍍錫）表面處理板，因為IMC層（銅錫化合物）早在PCB裸板階段就已經產生，也就是說，它在PCB焊接之前就已經產生了。如果再次使用高溫烘焙，它將新增在該層中形成的IMC的厚度， 並且它還可以催化其IMC從高品質的Cu6Sn5化合物轉化為劣質的Cu3Sn。 雖然IMC層是完成焊接的一個重要因素，但IMC層如果太厚，實際上對焊接强度不是一件好事。 曾經，一家PCB工廠將IMC層比作水泥，類似於兩塊磚之間的粘合。 IMC層的厚度只需要形成並均勻生長，但如果IMC層太厚，它將變得脆弱並容易斷裂。

那麼，話雖如此，SMT上線前PCB的預烘焙在哪裡可以新增焊料的潤濕性？ 因為根據上面的描述，除了“PCB烘焙”可以除濕和防止電路板分層的好處之外，“PCB烘烤”絕對不能幫助提高PCB的可焊性。 相反，烘烤PCB對其可焊性有害。