PCB科技 - PCBA加工污染物的危害是什麼？

PCBA污染物是指任何表面沉積物, 雜質, 夾渣和吸附物質會降低化學物質的含量, PCBA的物理或電力效能達到不合格水准.

產生的離子或非離子污染 PCBA加工, 當暴露在潮濕環境或電場條件下時, 會引起化學腐蝕或電化學腐蝕, 導致洩漏電流或離子遷移, 這將影響產品的效能和壽命.

據相關統計，近50%的PCBA成品故障是由環境引起的，近60%的故障發生在倉庫中。 儘管3防塗層工藝可以對環境影響起到一定的屏障和保護作用，但如果不清潔污染物，塗層可能會失去其保護意義。 對PCBA質量有重要危害的常見污染物有哪些？

PCBA污染物類別

PCBA污染物 包括各種表面殘留物, 污染物, 以及表面吸附或吸收的物質，這些物質會降低產品效能.

各種污染物按其組成可分為兩個系列：無機和有機。

無機污染物會降低絕緣電阻，新增洩漏電流，並在潮濕環境中腐蝕金屬表面。

無機污染物一般為極性污染物，也稱離子污染物，主要來自PCB（如蝕刻、電鍍、化學鍍和阻焊工藝）、元器件包裝材料、助焊劑、設備油、人員指紋和環境粉塵等，表現為各種無機酸、無機鹽和有機酸等。， 需要用極性溶劑（如水或酒精）去除。 離子污染物分子具有偏心電子分佈，易於吸收水分。 在空氣中二氧化碳的作用下，產生正離子和負離子，導致產品腐蝕，表面絕緣電阻降低。 電場存在時會發生電遷移，導致分支。 類似晶體，導致洩漏和短路。 極性污染物的低表面能也可以使其穿透焊接掩模，並在電路板表面下生長樹突。 當然，極性污染物也可以是非離子的。 當存在偏壓、高溫或其他應力時，各種帶負電荷的分子會排成一列，自己形成電流。

有機污染物會形成絕緣膜，影響電接觸，甚至導致斷路故障。

有機污染物通常為非極性或弱極性，大多為非離子污染，需要通過非極性溶劑或複合溶劑去除。 非極性類型主要包括松香、人造樹脂、助焊劑稀釋劑、阻焊劑流平劑、清洗劑（如酒精）、抗氧化油、皮膚油、膠水和油脂等，以長鏈碳氫化合物或脂肪酸組成的碳原子為代表； 弱極性類型主要包括通量中的有機酸和堿。 非離子污染物分子沒有偏心電子分佈，不能被分離成離子，不會引起化學腐蝕和電力故障，但它們會降低可焊性，並影響焊點的外觀和可檢測性。 值得注意的是，非極性污染物可以通過灰塵吸收極性污染物，使其具有極性污染物的特性，並導致電力故障。 此外，此類物質具有熱變性，相對難以清潔，有時清潔後會出現白色污染。

焊劑是污染物的主要來源，主要由成膜劑（松香和人造樹脂）、活化劑、溶劑和添加劑等組成，它們在焊接後產生熱改性產品。

氯化物

氯離子主要來自PCBA加工過程中的熱風整平過程、助焊劑、汗漬和用於清洗的自來水。 空氣中的氯離子和水分形成離子液體，導致金屬腐蝕、洩漏和電離。 氯離子含量受PCB基板的影響，因為它决定了組裝過程中允許的氯離子含量。 陶瓷基板或金屬基板（如鋁等）比有機基板（如玻璃環氧布）對氯離子的存在更敏感； 鎳/金塗層表面比鉛/錫塗層表面清潔。

溴化物

溴離子主要作為阻燃劑添加到阻焊油墨、字元油墨和一些使用溴作為活性資料的助焊劑中，其作用小於氯。 溴離子含量與PCB基板的孔隙率或阻焊板的孔隙率有關，囙此基板或阻焊板的狀況反映了溴離子含量的水准。 此外，PCB基板的高溫清洗次數也會對溴離子含量產生影響，特別是與組裝前使用熱風整平焊劑清洗PCB基板有關。

硫酸根離子

與氯和溴離子的作用類似，硫酸鹽來自PCB基板處理過程，包括各種紙基、樹脂資料、用於微蝕的酸等，以及用於沖洗或清潔的自來水。

甲烷磺酸

腐蝕作用是氯的數倍, 通常從電鍍過程中 PCB基板 處理, and sometimes it is also used as an active agent replacement in the HASL 通量 process.