精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - PCB三防漆規範及注意事項

PCB科技

PCB科技 - PCB三防漆規範及注意事項

PCB三防漆規範及注意事項

2021-10-29
View:827
Author:Downs

三防漆是一種特殊配方的油漆,用於保護PCB電路板及相關設備免受環境侵蝕。 三防漆具有良好的耐高溫、耐低溫效能; 固化後形成透明保護膜,具有良好的絕緣性、防潮性、防漏性、抗衝擊性、防塵性、耐腐蝕性、耐老化性、耐電暈性等效能。

在化學、振動、高塵、鹽霧、潮濕和高溫等現實條件下,電路板可能會出現腐蝕、軟化、變形、發黴等問題,從而導致電路板發生故障。

三防漆塗在電路板表面,形成一層三防保護膜(三防指防潮、防鹽霧、防黴)。

在化學物質(例如:燃料、冷卻劑等)、振動、潮濕、鹽霧、潮濕和高溫等條件下,未使用三防漆的電路板可能會被腐蝕、黴菌生長和短路等,從而導致電路故障, 從而提高了電路板的可靠性,提高了其安全係數,並確保了其使用壽命。

此外,由於三防塗料可以防止洩漏,囙此可以獲得更高的功率和更緊密的印製板間距。 從而,可以滿足部件小型化的目的。

電路板

三防漆工藝規範和要求

塗裝要求:

1.噴漆厚度:漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm之間,幹膜厚度為25um-40um。

2.二次塗裝:為保證防護要求高的產品厚度,可在漆膜固化後進行二次塗裝(根據要求確定是否進行二次噴塗)。

3.檢查和修理:目視檢查塗層電路板是否符合質量要求,並對問題進行修理。 例如,如果針腳和其他保護區域被三防漆弄髒,用鑷子夾住棉球或蘸著洗衣板水的乾淨棉球進行清潔。擦洗時,注意不要洗掉正常的漆膜。

4.PCB元件更換:漆膜固化後,如果您想更換元件,可以按以下步驟進行:

(1)用電鉻鐵直接焊接部件,然後用棉布蘸木板水清潔襯墊周圍的資料

(2)焊接替代部件

(3)用刷子蘸三防漆刷焊接部位,使漆膜表面乾燥固化

操作要求:

1、三個防漆工作場所要求清潔無塵,必須有良好的通風措施,禁止無關人員進入。

2.操作時應佩戴口罩或防毒面具、橡膠手套、化學防護眼鏡等防護用品,避免對身體造成傷害。

3.工作結束後,及時清理用過的工具,並用三防漆將容器封閉嚴密。

4.電路板應採取防靜電措施,電路板不應重疊。 在塗覆過程中,電路板應水准放置。

質量要求:

1.印刷電路板表面不得有流漆或滴水現象。 噴漆時,注意不要滴落到部分隔離的零件上。

2.三防漆層應平整、明亮、厚度均勻,以保護焊盤、貼片組件或導體的表面。

3.油漆層及構件表面不得有氣泡、針孔、波紋、縮孔、灰塵等缺陷及异物,不得有粉化、剝落現象,注意:漆膜未幹前,不得隨意觸碰漆膜。

4.部分隔離的部件或區域不能塗三防漆。

無法塗覆保形塗料的零件和設備

常規非塗層設備:油漆大功率散熱器、散熱器、功率電阻器、大功率二極體、水泥電阻器、程式碼開關、電位計(可調電阻器)、蜂鳴器、電池座、保險絲座、IC座、觸摸開關、繼電器和其他類型的插座、插頭、接線板和DB9、插入式或貼片式發光二極體(無訓示功能), 數碼管,接地螺絲孔。

2.圖紙規定的不能與三防漆配合使用的零部件。

3.根據《非三防部件(區域)目錄》,規定不得使用帶有三防塗料的裝置。

如果規定中的常規不可塗覆裝置需要進行塗覆,可根據研發部門或圖紙規定的要求進行三防塗層。

三防噴塗工藝注意事項

1.PCBA必須採用特製邊緣,寬度不應小於5mm,以便在機器上輕鬆跟踪。

2、PCBA板最大長寬410*410mm,最小10*10mm。

3.PCBA安裝組件的最大高度為80mm。

4.PCBA上組件的噴塗區域與非噴塗區域之間的最小距離為3mm。

5.徹底清潔可以確保腐蝕性殘留物被完全清除,並使三防漆很好地粘附在電路板表面。 油漆厚度最好在0.1-0.3mm之間。烘烤條件:60°C,10-20分鐘。

6.在噴塗過程中,某些部件不能噴塗,如大功率輻射面或散熱器部件、功率電阻器、功率二極體、水泥電阻器、撥碼開關、可調電阻器、蜂鳴器、電池支架、保險支架(管)、IC支架、觸摸開關等。

PCB三防漆返工介紹

當電路板需要維修時,電路板上昂貴的部件可以單獨取出,其餘的可以丟棄。 但更常見的方法是去除電路板的全部或部分保護膜,並逐一更換損壞的部件。

在去除三防漆的保護膜時,確保部件下方的基板、其他電子部件以及維修位置附近的結構不會受到損壞。 去除保護膜的方法主要包括:使用化學溶劑、微研磨、機械方法和通過保護膜脫焊。

使用化學溶劑是去除三防塗料保護膜最常用的方法。 關鍵在於要去除的保護膜的化學性質和特定溶劑的化學性質。

微研磨是利用噴嘴噴出的高速顆粒“研磨”掉電路板上三防漆的保護膜。

機械方法是去除三防漆保護膜的最簡單方法。 通過保護膜去焊是為了首先在保護膜中打開排水孔,以允許熔化的焊料被排出。