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今天，我將向大家介紹鍍金和 鍍金PCB 電路板. 浸金板和鍍金板是PCB電路板中常用的工藝. 許多客戶無法正確區分兩者之間的差异. 一些客戶甚至認為這兩者並不存在. 差別, 這是一個非常錯誤的觀點，必須及時糾正. 那麼這兩種“金板”會對電路板產生什麼影響呢? 下麵我會專業為你解釋, 並幫助您徹底澄清概念.
所以大家都選擇鍍金，什麼是鍍金，我們稱之為全板鍍金，一般是指“電鍍金”、“電鍍鎳金板”、“電解金”、“電金”、“電鎳金板”，有軟金硬金和硬金的區別（一般硬金用於金指）， 其原理是將鎳和金（通常稱為金鹽）溶解在化學水中，將電路板浸入電鍍槽中，並將電流連接到電路板。銅箔表面形成鎳-金鍍層。 電鎳金因其高硬度、耐磨性和抗氧化性而廣泛應用於電子產品中。
那麼什麼是重金？ 浸金是一種通過化學氧化還原反應生成一層鍍層的方法，一般較厚，是一種化學沉積鎳金層的方法，可以達到較厚的金層。
電路板浸金板與鍍金板的區別：
1、一般來說，浸金的厚度要比鍍金厚得多。 浸金將是金黃色的，比鍍金更黃。 客戶對浸金更滿意，取決於表面。 兩者形成的晶體結構不同。
2、由於浸金和鍍金形成的晶體結構不同，浸金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。 同時，也正是因為浸金比鍍金軟，所以金指板一般選用鍍金，硬金耐磨。
3、浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸在銅層上，不影響訊號。
4、浸金比鍍金具有更緻密的晶體結構，不易產生氧化。
5、隨著佈線變得更加密集，線寬和間距達到了3-4MIL。 鍍金容易使金絲短路。 浸入式金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會產生金絲短路。
6、浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層結合更牢固。 補償期間，項目不會影響間距。
7、一般用於要求較高的板材。 平整度更好。 通常使用浸金。 組裝後，浸金通常不會顯示為黑色墊。 浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。
以上是鍍金板和鍍金板的區別。 如今，市場上的黃金價格很高。 為了節省成本，許多製造商不再願意生產鍍金板。 便宜多了。 希望本文的介紹能為大家提供參攷和幫助。
1. 浸金板和化學金板是同一工藝產品, 電鍍金板和閃光鍍金板也是同一工藝產品, 事實上, 它只是一個不同的名字為不同的人在世界上 PCB行業. 浸入式金板和電動金板在大陸同行中的稱謂更為常見, 而華錦板和閃金板則更常被臺灣同行提及.
2、浸金板/化學鍍金板一般稱為化學鎳金板或化學鎳浸金板。 採用化學沉積法生長鎳/金層； 金電鍍金/閃光金該板通常稱為電鍍鎳金板或閃光鍍金板。 通過直流電鍍生長鎳/金層。
3、化學鍍鎳金（浸金）與電鍍鎳金（鍍金）的機理差异見下錶：
浸金板和鍍金板特性的差异
為什麼不“噴錫”呢？
隨著集成電路的集成度越來越高，集成電路引脚變得越來越密集。 垂直噴錫工藝難以將薄焊盤展平，這給SMT的放置帶來了困難； 此外，噴塗鍍錫板的保質期很短。 鍍金板正好解决了這些問題：
1、對於PCB表面貼裝工藝，特別是0603和0402超小型表面貼裝，由於焊盤的平整度直接關係到錫膏印刷工藝的質量，它對後續回流焊接的質量有著决定性的影響，囙此全板鍍金在高密度和超小型表面貼裝工藝中很常見。 2在試生產階段，由於部件採購等因素，通常不會立即焊接電路板，但通常會使用數周甚至數月。 鍍金板的保質期比鉛錫合金板的保質期長
然而，隨著PCB佈線變得更加密集，線寬和間距已達到3-4MIL。 這就產生了金線短路的問題：
隨著訊號頻率越來越高，趨膚效應引起的訊號在多層中的傳輸對訊號質量的影響更為明顯：
趨膚效應是指：高頻交流電，電流會傾向於集中在導線表面流動。
為什麼選擇浸金板而不是鍍金板？
為了解决鍍金板的上述問題，使用鍍金板的PCB主要具有以下特點：
1、由於浸鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸鍍金比鍍金金更黃，客戶會更滿意。
2. 因為浸金和鍍金形成的晶體結構不同, 浸金比鍍金更容易焊接, 不會造成貧困 PCB焊接 並引起客戶投訴.
3、由於浸沒金板的焊盤上只有鎳和金，集膚效應中的訊號傳輸不會影響銅層上的訊號。
4、由於浸沒金的晶體結構比鍍金緻密，不易產生氧化。
5、由於浸沒式金板的焊盤上只有鎳和金，囙此不會產生金絲並導致輕微短路。
6、由於浸金板的焊盤上只有鎳和金，囙此電路上的阻焊板和銅層的結合更加牢固。
7、補償時不影響距離。
8、由於浸沒鍍金和鍍金形成的晶體結構不同，浸沒鍍金板的應力更容易控制，對於有粘結的產品，更有利於粘結加工。 同時，正是因為浸金比鍍金軟，所以浸金板不如金手指耐磨。
9、浸金板的平整度和待機壽命與鍍金板相當。
