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PCB科技

PCB科技 - 高效實現PCBA原型批量生產

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PCB科技 - 高效實現PCBA原型批量生產

高效實現PCBA原型批量生產

2021-10-30
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Author:Downs

新設計的電路板成為 PCBA SMT後, 波峰焊或手工焊接, 長征的第一步是什麼. 然而, 從…起 PCBA 最終定稿並交付工廠進行批量生產, 中間需要進行一系列測試和驗證. 許多年輕的電子工程師並不清楚 PCBA 以及電子產品系統調試步驟和各階段的具體要求, 這通常會導致開發和調試效率低下, 甚至損壞待測電路板. 更可怕的是,帶有功能或效能缺陷的設計被轉移到大規模生產階段, 給公司造成巨大損失. 基於多年的實踐經驗.

第一步目視檢查

剛剛安裝並交付給電子工程師的PCBA如圖1所示。 經驗豐富的工程師可以通過目視檢查快速發現許多設計、資料和工藝問題,從而節省大量後續調試時間。

1.1. 仔細比較電路圖, 檢查原理圖的版本, PCB圖, 物料清單與您獲得的實際產品一致, 以及重要部件是否由 PCBA 與電路圖一致.

1.2檢查板上是否有錫珠和浮渣,連續焊接,是否有明顯的缺件和漏焊; 輕輕拉出相對較大的部件,尤其是電解電容器、大功率電感器和手塞,仔細觀察重新連接位置是否準確居中,焊點是否牢固。

1.3注意檢查電源線佈置、重要IC安裝方向、二極體AK方向、極性電容器的極性和連接器的槽口方向。

電路板

步驟2:阻抗測試

這一步相對簡單,但極其重要。 忽視這一步驟會導致許多嚴重問題。 請確保反復驗證需要加載的電源的極性和電壓。 用萬用表檢查各輸入輸出電源對地是否短路,阻抗是否明顯异常。 如果有任何异常,必須排除。 有好運的

步驟3:通電並檢查

將電源線的負極連接到實驗電源的負極。 確認實驗電源的輸出電壓正確後,將電源線的正極輕輕搭接到實驗電源端子的正極上。 不要急於用儀器觀察波形和數據。 只關心PCBA通電的時刻。 是否有異常現象,如煙霧、火灾、電火花、异常氣味、裝置爆裂等。具體的悲劇症狀如圖3所示。 如果出現異常,請立即拔下電源線,返回第一步進行故障排除,並在發現並解决故障後再次執行此步驟。 確認無異常後,即可正式通電。 觀察一段時間後,沒有异常或明顯的熱集成電路可以進入下一步。

第四步靜態試驗

PCBA正式通電後,按照以下步驟根據硬體設計規範執行靜態測試。

4.1工作電壓和工作電流量測

直流電壓測試非常方便,可以直接量測。 電流的量測不是很方便,通常使用兩種方法來量測電流。 如果電路在印刷電路板上有測試點,可以將其與電流錶串聯,直接量測電流值,然後將其與焊料連接。 如果沒有測試孔,可以量測直流電壓,然後根據電阻值計算直流電流

4.2處理器最小系統默認狀態測試

需要確認處理器復位電平的極性和波形、晶體振盪器電路的頻率、輸入配寘引脚的狀態和輸出控制引脚的初始狀態。

4.3邏輯電路的初始狀態測試

重點關注晶片選擇訊號、啟用訊號和配寘引脚的默認狀態是否滿足要求。 如圖6所示,DIR_485引脚的默認狀態為低。

4.4類比電路工作點測試

需要測試和優化放大器、電晶體、MOS管等的直流靜態工作點。如圖7所示,需要根據MOS管的參數計算R1和R2的電阻值,並根據量測結果進行調整。

步驟5功能調試

這一階段通常需要軟件驅動程序的配合,需要各種專業儀器和設備,如信號發生器、邏輯分析儀、示波器、頻譜分析儀、電子類比負載等。

第6步性能測試

在對電路進行動態調試後,可以量測出所需的技術指標。 如傳送速率、誤碼率、無線傳輸距離、信噪比等,測試並記錄測試數據,分析測試數據,最後做出測試結論,確定電路的技術指標是否滿足設計要求。 如果存在任何差异,應仔細檢查問題,通常是調整和更改某些組件參數或軟件配寘。 如果仍不符合要求,則應修改部分電路或配寘,甚至應再次修改整個電路。 囙此,在設計的整個過程中都需要認真細緻,更深入地考慮問題。

第7步:一致性測試

在性能測試並確認滿足設計要求後,根據實際情況,至少需要進行3次或3次以上的功能和效能一致性評估,並對電壓、電流、延遲、訊號波形等進行比較測試,如果有明顯的偏差,千萬不要掉以輕心。 有必要仔細分析設計、資料、加工技術或調試和測試程式中可能存在的缺陷。 如錶3所示,可以分析是意外問題還是批量問題。

47套產品工作電流一致性測試

第八步系統聯調

通過一致性測試的PCBA需要在整個系統中安裝和固定,以便進行系統聯調。 原則上,還應進行系統級一致性測試。

系統聯調過程中最常見的問題是PCBA與結構的干擾; 無線通訊天線位置對通信效能的影響; 內閣的影響; 負載容量不足引起的電機失速或過熱保護,系統電源容量不足引起的各種异常等。由於電子產品種類繁多,有必要結合系統框圖進行仔細調查。

第九步型式試驗

型式試驗是電子產品研發階段的重要環節,是研發向生產過渡的關鍵節點,是產品失效的重要依據。 具體測試內容和要求因產品類型和要求而异。

當前的電子產品包羅萬象, 集成晶片和功能電路也層出不窮. 再加上嵌入式系統機械的高度相關性, 電子和軟件, 的困難 PCBA 對系統的聯調逐漸增多. 此外, 由於激烈的市場競爭和電子產品開發週期的不斷壓縮, 這對電子工程師的調試能力和能力提出了更高的要求 PCBA產品 finalization. 雖然電子產品的形式和電子技術的具體應用不同, 基本流程, 調試的步驟和注意事項高度相關. 這個 nine-step debugging method has a certain reference and reference for electronic engineers in various industries.